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公开(公告)号：CN112635648A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011072052.1
申请日：2020-10-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/083 , H01L41/047
Abstract: 本发明的层叠型压电元件具有：层叠体，其具有压电体层和层叠于压电体层的内部电极层，所述压电体层沿着包含相互交叉的第一轴和第二轴的平面而形成；以及外部电极，其与内部电极层电连接。而且，在内部电极层形成有与第一轴平行的第一切口和与第二轴平行的第二切口。
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公开(公告)号：CN111755590A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010222271.7
申请日：2020-03-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/047 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种层叠型压电元件，其具有：层叠体，其具有沿着包含相互正交的第一轴和第二轴的平面形成的压电体层和层叠于压电体层的内部电极层；和侧面电极，其形成于与层叠体的第一轴垂直的侧面。内部电极层具有露出于层叠体的一侧面的引出部，并且在引出部与侧面电极电连接。另外，虚拟电极层以在压电体层的平面上经由间隙包围内部电极层的引出部以外的周围的方式形成。该层叠型压电元件中，虚拟电极层由热收缩开始温度比构成内部电极层的导电性金属高的材质构成。
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公开(公告)号：CN111755589A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010221736.7
申请日：2020-03-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/047 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种层叠型压电元件，其具有：层叠体，其具有沿着包含相互正交的第一轴和第二轴的平面形成的压电体层和层叠于压电体层的内部电极层；和侧面电极，其形成于与层叠体的第一轴垂直的侧面。内部电极层具有露出于层叠体的一侧面的引出部，并且在引出部与侧面电极电连接。该层叠型压电元件中，在层叠体的内部，在位于内部电极层的外周部的压电体层存在的外周侧空孔的含有率(Ro)比在层叠体的中央部存在的中央侧空孔的含有率(Rc)变高。
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公开(公告)号：CN101209929A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710307201.6
申请日：2007-12-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B37/04
CPC classification number: H05K3/38 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2203/1163 , H05K2203/308 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。
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公开(公告)号：CN105514104A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510644658.0
申请日：2015-10-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H05F3/04 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H01C7/105 , H01C7/123 , H01T4/12 , H05K1/0259 , H01L27/0248
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在施加了电压的状态下在高温下使之工作的情况下短时间内绝缘电阻不会降低的静电放电保护元件。该静电放电保护元件是具有绝缘性叠层体、第1相对电极和第2相对电极和放电触发部的构成，其中，该绝缘性叠层体具有叠层的第1绝缘基板和第2绝缘基板，该第1相对电极和第2相对电极被配置于上述第1绝缘基板和第2绝缘基板之间并且以相对的方式配置，该放电触发部与上述第1相对电极前端和第2相对电极前端隔离而设置。这样可以得到在施加了电压的状态下在高温下使其工作的情况下，短时间内绝缘电阻不会降低的元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100584146C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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公开(公告)号：CN1159870C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN00103151.1
申请日：2000-03-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04B15/02
CPC classification number: H01F17/06 , H01F27/263 , H01F2017/065 , H04B15/02 , H05K5/0013 , H05K9/0018
Abstract: 噪声吸收器外壳包含第一和第二外壳件。第一外壳件包含位于相反两侧上的第一和第二电缆导管以及一个位于两侧之间的第一磁芯室。第二外壳件包含位于相反两侧上的第三和第四电缆导管以及位于两侧之间的第二磁芯室。一个互锁装置将第一和第二外壳件锁紧，一个铰链结构可以用于将第一外壳件的一侧与第二外壳件的一侧可活动地连接起来。一个带电缆通道的磁芯可以容纳在外壳内，以构成一个噪声吸收器。
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公开(公告)号：CN111509118A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010069381.4
申请日：2020-01-21
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种抑制元件主体的变形并改善了平面度的层叠型压电元件。该层叠型压电元件的特征在于，具有层叠体和形成于与层叠体的第一轴垂直的侧面的侧面电极，上述层叠体具有沿着包括相互正交的第一轴和第二轴的平面形成的压电体层、以及层叠于压电体层的内部电极层和虚设电极层，内部电极层具有在层叠体的一个侧面露出的引出部，通过引出部与侧面电极电连接，虚设电极层形成为在上述平面经由间隙包围内部电极层的引出部以外的周围，在虚设电极层的至少一个以上的部位形成有狭缝部。
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公开(公告)号：CN101209929B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710307201.6
申请日：2007-12-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/38 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2203/1163 , H05K2203/308 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。
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公开(公告)号：CN1856216A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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