公开(公告)号：CN220359671U

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202320560762.1

申请日：2023-03-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川雄大 ,  后藤真史 ,  小池信太朗 ,  风间拓人

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 本实用新型提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出装置、部件的载置装置、电子部件的制造装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810)，使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触，并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动，从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。

公开(公告)号：CN116801603A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310277889.7

申请日：2023-03-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川雄大 ,  后藤真史 ,  小池信太朗 ,  风间拓人

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出方法及其装置、部件的载置方法及其装置、电子部件的制造方法及其装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810)，使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触，并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动，从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。