公开(公告)号：CN112623425A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011048227.5

申请日：2020-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  小岛达也

IPC: B65D5/50 ,  B65D81/05 ,  B65D77/02 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明涉及捆包体和缓冲件。捆包体具备：收纳部，其用于收纳被收纳物；及缓冲部，其用于减小在被收纳物与收纳部之间产生的间隙。收纳部具有底部和与底部相对的盖部，缓冲部具有：基体部分，其用于沿着从底部朝向盖部的装载方向与被收纳物相对；第一折痕；以及间隔调整部分，其介有第一折痕而连接于基体部分。第一折痕为了将间隔调整部分相对于基体部分弯曲而设置，间隔调整部分包含：调整区域，其用于沿着装载方向延伸；多个第二折痕；及抵接区域，其介有多个第二折痕的一个而连接于调整区域。多个第二折痕的一个为了将抵接区域相对于调整区域弯曲而设置。

公开(公告)号：CN112623425B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202011048227.5

申请日：2020-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  小岛达也

IPC: B65D5/50 ,  B65D81/05 ,  B65D77/02 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明涉及捆包体和缓冲件。捆包体具备：收纳部，其用于收纳被收纳物；及缓冲部，其用于减小在被收纳物与收纳部之间产生的间隙。收纳部具有底部和与底部相对的盖部，缓冲部具有：基体部分，其用于沿着从底部朝向盖部的装载方向与被收纳物相对；第一折痕；以及间隔调整部分，其介有第一折痕而连接于基体部分。第一折痕为了将间隔调整部分相对于基体部分弯曲而设置，间隔调整部分包含：调整区域，其用于沿着装载方向延伸；多个第二折痕；及抵接区域，其介有多个第二折痕的一个而连接于调整区域。多个第二折痕的一个为了将抵接区域相对于调整区域弯曲而设置。

公开(公告)号：CN1988767B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610169049.5

申请日：2006-12-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  青木崇 ,  曾我部智浩

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。

公开(公告)号：CN1988767A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610169049.5

申请日：2006-12-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  青木崇 ,  曾我部智浩

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。