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公开(公告)号：CN102317748A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007298.9
申请日：2010-02-10
CPC classification number: G01K7/16 , G01K2007/422 , G01K2211/00 , G01L5/0047 , H01L22/10 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法，从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片，且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力，抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散，抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案，对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。
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公开(公告)号：CN102317748B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080007298.9
申请日：2010-02-10
CPC classification number: G01K7/16 , G01K2007/422 , G01K2211/00 , G01L5/0047 , H01L22/10 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法，从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片，且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力，抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散，抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案，对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。
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公开(公告)号：CN102124550A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980130051.3
申请日：2009-07-08
Applicant: 株式会社新川 , 国立大学法人东北大学 , 株式会社爱发科
IPC: H01L21/60 , B22F1/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2999/00 , H01L21/4867 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1152 , H01L2224/1329 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/13399 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2225/06513 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , B22F1/0018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后，将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中，通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上，在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块，使得半导体芯片反转，对位叠合在线路板上后，对各电极间的凸块加压并加热，加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此，抑制加压烧结时产生空隙。
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公开(公告)号：CN101072898A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042236.0
申请日：2005-12-15
Applicant: 株式会社爱发科 , 日本电材化成股份有限公司
CPC classification number: H05K1/097 , B22F2998/00 , C23C24/08 , C23C26/00 , H05K3/1291 , H05K2203/1126 , H05K2203/122 , B22F1/0022 , B22F1/0062
Abstract: 本发明提供一种金属薄膜的形成方法，在由选自Ag、Au、Ni、Pd、Rh、Ru和Pt中的至少1种金属或这些金属中的2种以上组成的合金周围，附着有机物作为分散剂，在含有水、有机酸、或水和有机酸的气体氛围下烧制附着构成的金属纳米离子，得到金属薄膜。该金属薄膜具是低电阻的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102124550B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200980130051.3
申请日：2009-07-08
Applicant: 株式会社新川 , 国立大学法人东北大学 , 株式会社爱发科
IPC: H01L21/60 , B22F1/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2999/00 , H01L21/4867 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1152 , H01L2224/1329 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/13399 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2225/06513 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , B22F1/0018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后，将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中，通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上，在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块，使得半导体芯片反转，对位叠合在线路板上后，对各电极间的凸块加压并加热，加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此，抑制加压烧结时产生空隙。
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公开(公告)号：CN1723510A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001692.6
申请日：2004-12-17
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C26/00 , G02F1/13439 , H05K1/092
Abstract: 把含有选自铟、锡、锑、铝及锌的金属微粒，这些金属的二种以上的金属组成的合金微粒，或这些微粒的混合物的分散液涂布在基材上后，在真空气氛、惰性气体气氛、还原性气氛中进行烧成，然后，在氧化性气氛中进行烧成。在该氧化性气氛中烧成后，还可以再在还原性气氛中进行烧成。惰性气体气氛是选自稀有气体、二氧化碳及氮的气体的气氛，还原性气氛是选自氢、一氧化碳及低级醇的气体的气氛。由采用上述方法形成的透明导电膜构成的透明电极。采用低温烧成形成具有低电阻且高透过率的透明导电膜。
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公开(公告)号：CN1849260B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200480025954.2
申请日：2004-09-07
Applicant: 株式会社爱发科 , 日本电材化成股份有限公司
CPC classification number: B22F1/0022 , B01F17/0078 , B01J13/0043 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D5/24 , H01L21/288 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/097 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , B22F9/26 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及金属纳米粒子及其制造方法，金属纳米粒子分散液及其制造方法、以及金属细线和金属薄膜及其制造方法。该金属纳米粒子在各个金属的周围附着有作为分散剂的有机金属化合物。该金属有机化合物包含选自贵金属和过渡金属的至少1种的金属或由这些金属的至少2种形成的合金，是脂肪酸的有机金属化合物、胺的金属配位化合物或脂肪酸的有机金属化合物与胺的金属配位化合物的混合物。通过将该有机金属化合物和胺的金属配合物混合，接着进行还原处理，得到包含5重量％～90重量％的浓度的金属纳米粒子的分散液。通过将该分散液涂布在基材上，并在干燥后低温焙烧，形成具有导电性的金属细线或金属薄膜。
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公开(公告)号：CN100449652C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200480001692.6
申请日：2004-12-17
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C26/00 , G02F1/13439 , H05K1/092
Abstract: 把含有选自铟、锡、锑、铝及锌的金属微粒，这些金属的二种以上的金属组成的合金微粒，或这些微粒的混合物的分散液涂布在基材上后，在真空气氛、惰性气体气氛、还原性气氛中进行烧成，然后，在氧化性气氛中进行烧成。在该氧化性气氛中烧成后，还可以再在还原性气氛中进行烧成。惰性气体气氛是选自稀有气体、二氧化碳及氮的气体的气氛，还原性气氛是选自氢、一氧化碳及低级醇的气体的气氛。由采用上述方法形成的透明导电膜构成的透明电极。采用低温烧成形成具有低电阻且高透过率的透明导电膜。
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公开(公告)号：CN1849260A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025954.2
申请日：2004-09-07
Applicant: 株式会社爱发科 , 日本电材化成股份有限公司
CPC classification number: B22F1/0022 , B01F17/0078 , B01J13/0043 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D5/24 , H01L21/288 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/097 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , B22F9/26 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及金属纳米粒子及其制造方法，金属纳米粒子分散液及其制造方法、以及金属细线和金属薄膜及其制造方法。该金属纳米粒子在各个金属的周围附着有作为分散剂的有机金属化合物。该金属有机化合物包含选自贵金属和过渡金属的至少1种的金属或由这些金属的至少2种形成的合金，是脂肪酸的有机金属化合物、胺的金属配位化合物或脂肪酸的有机金属化合物与胺的金属配位化合物的混合物。通过将该有机金属化合物和胺的金属配合物混合，接着进行还原处理，得到包含5重量％～90重量％的浓度的金属纳米粒子的分散液。通过将该分散液涂布在基材上，并在干燥后低温焙烧，形成具有导电性的金属细线或金属薄膜。
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