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公开(公告)号:CN102317748B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201080007298.9
申请日:2010-02-10
CPC classification number: G01K7/16 , G01K2007/422 , G01K2211/00 , G01L5/0047 , H01L22/10 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法,从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片,且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜,从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比,能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力,抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散,抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案,对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。
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公开(公告)号:CN102317748A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201080007298.9
申请日:2010-02-10
CPC classification number: G01K7/16 , G01K2007/422 , G01K2211/00 , G01L5/0047 , H01L22/10 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法,从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片,且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜,从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比,能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力,抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散,抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案,对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。
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