铜箔复合体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102985252A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201180034868.8

    申请日:2011-06-16

    Inventor: 冠和树

    Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻(复杂)的变形,也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体,其叠层有铜箔和树脂层,且在将铜箔的厚度设为t2(mm)、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2(MPa),树脂层的厚度设为t3(mm)、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3(MPa)时,满足式1:(f3×t3)/(f2×t2)≥1,且,在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm)、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、铜箔复合体的厚度设为T(mm)时,满足式2:1≤33f1/(F×T)。

    轧制铜箔
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104511479A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410667683.6

    申请日:2014-09-30

    CPC classification number: B21B1/40 C22F1/08 H05K1/09

    Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9%以上的铜,在单面或两面形成镀覆层,沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35~0.53,分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔,隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影,此时,由Sv=(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。

Patent Agency Ranking