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公开(公告)号：CN104053825B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201280067564.6
申请日：2012-03-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/22 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。
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公开(公告)号：CN105612274A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480042390.7
申请日：2014-08-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C25D7/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C18/02 , C22C19/03 , C25D1/04 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。
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公开(公告)号：CN103918355B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380002912.6
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/022 , H05K3/36 , H05K3/384 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔和使用它的层叠板，其中，前述表面处理铜箔很好地附着于树脂且经蚀刻处理除去铜箔后，树脂具有优异的透明性。前述表面处理铜箔至少一个表面的偏斜度Rsk为-0.35～0.53，在观察点-亮度曲线上，将从标记的端部至未画有标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB（ΔB=Bt-Bb），在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式（1）定义的Sv在3.5以上，Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2） （1）。
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公开(公告)号：CN103946426B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380003589.4
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN104053825A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067564.6
申请日：2012-03-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/22 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103946425A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003587.5
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN103562440A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280025459.6
申请日：2012-03-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
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公开(公告)号：CN105555012B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201510691464.6
申请日：2015-10-22
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
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公开(公告)号：CN104427757B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN104120471B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410171666.3
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。
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