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公开(公告)号：CN110226366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN110199584B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110226366B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN110199583B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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公开(公告)号：CN110199583A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110235538B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110235538A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110199584A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN118891968A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027579.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易使制造时、输送时蓄积的静电消散的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，具备：配置于最外层的保护层，以及层叠于上述保护层的内侧的屏蔽层；上述保护层的表面电阻率为1.0×105～2.0×1012Ω/□，上述保护层包含粘结剂树脂和平均粒径为0.1～15μm的碳粒子。
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公开(公告)号：CN118612940A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410878409.7
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压·加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，让胶粘剂层固化的工序。
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