-
公开(公告)号：CN102458770A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025377.2
申请日：2010-04-15
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: B24D18/0072 , C09K3/1427 , Y10T428/12028 , Y10T428/12049 , Y10T428/24372 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421
Abstract: 本发明提供了金属粒子转移制品和金属修饰基底以及制备和使用所述制品和基底的方法。
-
公开(公告)号：CN102325629A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200980157403.4
申请日：2009-12-29
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 蒂莫西·D·弗莱彻 , 托德·J·克里斯提恩森 , 文森特·D·罗梅罗
CPC classification number: B24B37/28
Abstract: 本发明公开了研磨载体(110)，所述研磨载体(110)包括基部载体(112)，所述基部载体(112)具有第一主表面和第二主表面以及至少一个用于固定工件的孔，所述孔从所述第一主表面延伸至所述第二主表面，所述孔的周围由所述基部载体的第三表面限定，所述第一主表面和/或所述第二主表面的至少一部分包括聚合物区，所述聚合物区至少具有以下的粘附性促进层：(a)底漆层(116)，所述底漆层(116)包含酚醛树脂或酚醛清漆树脂中的至少一种；(b)粘结层(115)，所述粘结层(115)邻接所述底漆层(116)，所述粘结层(115)包含氨基官能化的环氧树脂或羟基官能化的环氧树脂中的至少一种；和(c)聚合物层(114)，所述聚合物层(114)邻接所述粘结层(115)，所述(115)在与底漆层(116)的相对侧上，所述聚合物层(116)包含异氰酸酯官能化的聚合物。本发明也描述了制备和使用所述载体的方法。
-
公开(公告)号：CN101232968A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027517.3
申请日：2006-07-19
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: B24B37/04 , B24B53/013
CPC classification number: B24B37/245 , B24B53/017 , B24D7/063 , C09K3/1436
Abstract: 本发明提供了一种抛光具有一定硬度的工件的固定的磨料制品，其包括(a)具有第一表面和第二表面的基材，(b)分布在基材第一表面上的磨料复合物区域，和(c)分布在所述基材第一表面上的修整混合物区域。所述磨料复合物包括复合粘合剂和第一硬度的磨料颗粒。其中所述第一硬度高于所述工件的硬度。所述混合物包括可侵蚀的填料和足以修整复合粘合剂并具有第二硬度的修整颗粒，其中所述第二硬度低于所述工件的硬度且高于复合粘合剂的硬度。本发明还提供其他的磨料制品以及制备它们的方法。
-
公开(公告)号：CN116162325A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310037555.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。具体地，本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
-
公开(公告)号：CN101232968B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680027517.3
申请日：2006-07-19
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: B24D3/00 , B24B37/04 , B24B53/013
CPC classification number: B24B37/245 , B24B53/017 , B24D7/063 , C09K3/1436
Abstract: 本发明提供了一种抛光具有一定硬度的工件的固定的磨料制品，其包括(a)具有第一表面和第二表面的基材，(b)分布在基材第一表面上的磨料复合物区域，和(c)分布在所述基材第一表面上的修整混合物区域。所述磨料复合物包括复合粘合剂和第一硬度的磨料颗粒。其中所述第一硬度高于所述工件的硬度。所述混合物包括可侵蚀的填料和足以修整复合粘合剂并具有第二硬度的修整颗粒，其中所述第二硬度低于所述工件的硬度且高于复合粘合剂的硬度。本发明还提供其他的磨料制品以及制备它们的方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101291780A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680039240.6
申请日：2006-10-16
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: B24D3/28 , B24D11/001
Abstract: 本发明提供一种用于工件打磨或抛光的磨料制品，所述磨料制品包括具有第一表面和工作表面的三维、织构化、柔韧性固结磨料构造，其中所述工作表面包括多个精确成形的磨料复合物，其中所述精确成形的磨料复合物包括树脂相和金属相，其中所述金属相还包括超硬磨料。还提供一种工件抛光或打磨方法以及一种包括三维、织构化、柔韧性固结磨料构造和实施所述工件抛光或打磨方法的说明书的套件。
-
公开(公告)号：CN111557128A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880083735.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
-
公开(公告)号：CN101313417B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680043619.4
申请日：2006-11-17
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 凯瑟琳·A·莱瑟达尔 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 保罗·S·勒格
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , G02B19/0028 , G02B19/0061 , G02B19/0066 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了发光制品及制造这类制品的方法。在一个方面，发光制品包括具有输入孔和输出孔的光学元件，每个孔均具有尺寸。LED晶粒具有尺寸，并与所述光学元件光学耦合。所述光学元件的所述输出孔的尺寸与所述LED晶粒的尺寸匹配。在另一方面，发光制品的阵列包括具有研磨的输入孔表面的光学元件阵列，和在所述输入孔处与所述光学元件光学耦合的LED晶粒阵列。在另一方面，发光制品的阵列包括光学元件阵列，和LED晶粒阵列，每个LED晶粒均具有尺寸。每个LED晶粒均与光学元件在所述输入孔处光学耦合。所述光学元件的所述输出孔尺寸与所述LED晶粒尺寸匹配。
-
公开(公告)号：CN101313417A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043619.4
申请日：2006-11-17
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 凯瑟琳·A·莱瑟达尔 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 保罗·S·勒格
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , G02B19/0028 , G02B19/0061 , G02B19/0066 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了发光制品及制造这类制品的方法。在一个方面，发光制品包括具有输入孔和输出孔的光学元件，每个孔均具有尺寸。LED晶粒具有尺寸，并与所述光学元件光学耦合。所述光学元件的所述输出孔的尺寸与所述LED晶粒的尺寸匹配。在另一方面，发光制品的阵列包括具有研磨的输入孔表面的光学元件阵列，和在所述输入孔处与所述光学元件光学耦合的LED晶粒阵列。在另一方面，发光制品的阵列包括光学元件阵列，和LED晶粒阵列，每个LED晶粒均具有尺寸。每个LED晶粒均与光学元件在所述输入孔处光学耦合。所述光学元件的所述输出孔尺寸与所述LED晶粒尺寸匹配。
-
公开(公告)号：CN117083360A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202180054870.5
申请日：2021-09-09
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 埃里克·G·拉森 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 斯科特·B·查尔斯 , 莉萨·T·E·麦卡锡
IPC: C09J163/00
Abstract: 可固化组合物，所述可固化组合物包含非芳族环氧树脂；非芳族固化剂；以及着色剂。作为所述可固化组合物的反应产物的固化组合物在蚀刻铝上表现出至少30MPa的非重叠剪切值。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.018 seconds)
