-
公开(公告)号：CN116162325A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310037555.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。具体地，本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
-
公开(公告)号：CN111344339A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073393.5
申请日：2018-11-15
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 德里克·J·德纳 , 小克林顿·P·沃勒 , 巴拉特·R·阿查理雅 , 布兰东·A·巴特林 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰里米·M·希金森 , 萨蒂德尔·K·纳亚尔
Abstract: 本发明提供了聚合物基质复合材料，所述聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络；以及分布在聚合物网络结构内的多个导热颗粒；其中基于所述导热颗粒和所述聚合物(不包括溶剂)的总重量计，所述导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在；并且其中所述聚合物基质复合材料具有至少0.3g/cm3的密度；及其制备方法。所述聚合物基质复合材料可用于例如电子器件中。
-
公开(公告)号：CN111557128A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880083735.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.026 seconds)
