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公开(公告)号：CN1656862A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03811597.2
申请日：2003-05-13
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L23/295 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H05K3/305 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442
Abstract: 本发明提供了电子产品和制造所述产品的方法。该电子产品含有采用底层填充粘合剂(16)与衬底(14)结合并进行电路连接的电子元件(12)，所述底层填充粘合剂(16)含有热固性树脂、固化催化剂和表面处理的纳米颗粒(18)的反应产物，所述表面处理的纳米颗粒(18)基本上是球形、非结块、无定形的，并且是固体的。
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公开(公告)号：CN116162325A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310037555.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。具体地，本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
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公开(公告)号：CN108137790B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201680057468.1
申请日：2016-09-30
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C08G59/40 , C08G59/68 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供了一种单组分的、光化辐射活化的和室温固化性的环氧基粘合剂。还提供基于结合有噻吨酮光敏剂诸如异丙基噻吨酮的碘鎓盐的粘合剂引发剂体系。还提供使用方法和使用此类单组分的、光化辐射活化的和室温固化性的环氧基粘合剂制备的制品，该粘合剂包含粘合剂引发剂体系，该粘合剂引发剂体系包含结合有噻吨酮光敏剂的碘鎓盐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111557128A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880083735.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
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公开(公告)号：CN117083360A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202180054870.5
申请日：2021-09-09
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 埃里克·G·拉森 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 斯科特·B·查尔斯 , 莉萨·T·E·麦卡锡
IPC: C09J163/00
Abstract: 可固化组合物，所述可固化组合物包含非芳族环氧树脂；非芳族固化剂；以及着色剂。作为所述可固化组合物的反应产物的固化组合物在蚀刻铝上表现出至少30MPa的非重叠剪切值。
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公开(公告)号：CN100521869C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03811597.2
申请日：2003-05-13
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L23/295 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H05K3/305 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442
Abstract: 本发明提供了电子产品和制造所述产品的方法。该电子产品含有采用底层填充粘合剂(16)与衬底(14)结合并进行电路连接的电子元件(12)，所述底层填充粘合剂(16)含有热固性树脂、固化催化剂和表面处理的纳米颗粒(18)的反应产物，所述表面处理的纳米颗粒(18)基本上是球形、非结块、无定形的，并且是固体的。
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公开(公告)号：CN108137790A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680057468.1
申请日：2016-09-30
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C08G59/40 , C08G59/68 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供了一种单组分的、光化辐射活化的和室温固化性的环氧基粘合剂。还提供基于结合有噻吨酮光敏剂诸如异丙基噻吨酮的碘鎓盐的粘合剂引发剂体系。还提供使用方法和使用此类单组分的、光化辐射活化的和室温固化性的环氧基粘合剂制备的制品，该粘合剂包含粘合剂引发剂体系，该粘合剂引发剂体系包含结合有噻吨酮光敏剂的碘鎓盐。
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