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公开(公告)号:CN116162325A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202310037555.2
申请日:2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。具体地,本发明描述了一种电子器件,该电子器件包括外罩,其中外罩包含固化环氧树脂组合物,该固化环氧树脂组合物包含至少50体积%的非导电的导热无机颗粒,其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地,外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
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公开(公告)号:CN111557128A
公开(公告)日:2020-08-18
申请号:CN201880083735.1
申请日:2018-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 布雷特·A·贝尔曼 , 约翰·C·克拉克 , 埃里克·G·拉森 , 杰里米·M·希金森 , 奥德蕾·S·弗提科 , 杰伊·R·洛美达 , 韦恩·S·马奥尼 , 斯科特·B·查尔斯 , 蒂莫西·D·弗莱彻 , 温迪·L·汤普森 , 凯尔·R·施瓦茨
Abstract: 本发明描述了一种电子器件,该电子器件包括外罩,其中外罩包含固化环氧树脂组合物,该固化环氧树脂组合物包含至少50体积%的非导电的导热无机颗粒,其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地,外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。
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