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公开(公告)号：CN100355813C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200480011376.7
申请日：2004-05-20
Applicant: 陶氏康宁公司
IPC: C08G77/38 , C08L83/04 , C09D183/04
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/70 , C08L83/04 , C09D183/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种组合物，其包括具有通式(HSiO3/2)a(SiO4/2)b(HSiX3/2)c(SiX4/2)d的硅氧烷树脂，其中各X独立地是-O-、-OH、或-O-(CH2)m-Zn，其中各m独立地是1到大约5的整数，Z是芳族部分，和各n独立地是1到大约6的整数；0＜a＜1，0＜b＜1，0＜c＜1，0＜d＜1，和a+b+c+d＝1。本发明还公开了制备该硅氧烷树脂组合物的方法和在基材上制备抗反射涂层的方法，其中抗反射涂层由该硅氧烷树脂组合物获得。
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公开(公告)号：CN101925656A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103005.4
申请日：2009-02-23
Applicant: 陶氏康宁公司
CPC classification number: C08L83/04 , B32B17/04 , B32B17/10036 , B32B17/10366 , B32B17/10798 , B32B25/20 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , Y10T428/2852 , Y10T428/31612
Abstract: 一种硅氧烷组合物，它包含每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的至少一种氢聚硅氧烷树脂，每一分子平均具有至少两个脂族碳-碳双键的交联剂，和氢化硅烷化催化剂；含至少一种氢聚硅氧烷树脂的固化产物的硅氧烷粘合剂；和涂布的基底与层压基底，其中各自包括该硅氧烷粘合剂。
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公开(公告)号：CN101048444A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580034467.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 陶氏康宁公司
IPC: C08G77/388 , C09K5/06 , H01L23/373 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/42 , C08G77/388 , C09K5/063 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种组合物，包含：(A)酰胺取代的聚硅氧烷和(B)导热填料。该组合物可用作热界面材料以耗散来自电子器件的热量。
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公开(公告)号：CN101048444B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200580034467.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 陶氏康宁公司
IPC: C08G77/388 , C09K5/06 , H01L23/373 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/42 , C08G77/388 , C09K5/063 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种组合物，包含：(A)酰胺取代的聚硅氧烷和(B)导热填料。该组合物可用作热界面材料以耗散来自电子器件的热量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1543664A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02816113.0
申请日：2002-08-29
Applicant: 陶氏康宁公司
Inventor： B·钟
IPC: H01L21/00 , C09D183/00 , C09D183/04
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/12 , C09D183/04 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31695
Abstract: 有机硅树脂，具有式(R1SiO3/2)x(HSiO3/2)y，其中R1为具有8－24个碳原子的烷基，x为0.05－0.7的值，y为0.3－0.95的值并且x+y＝1。该树脂用于形成多孔陶瓷材料和在半导体器件上形成多孔薄膜。
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公开(公告)号：CN102414254A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080019734.4
申请日：2010-04-06
Applicant: 陶氏康宁公司
CPC classification number: C08G77/20 , B32B17/10 , B32B27/28 , B32B2383/00 , C08G77/12 , Y10T428/24802
Abstract: 提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数，约25％-约90％的硅原子键合至氢原子，约10％-约45％键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂；一种硅氧烷粘合剂，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物；和一种层压体，其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时，所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。
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公开(公告)号：CN101072813B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200580042019.1
申请日：2005-09-23
Applicant: 陶氏康宁公司
Inventor： B·钟
CPC classification number: G03F7/091 , C08G77/12 , C08G77/20 , G03F7/0752
Abstract: 通式为(HSiO3/2)a(RSiO3/2)b(SiO4/2)c的硅氧烷树脂，其中R是Z、Z(CH2)n或ZO(CH2)n，其中Z是苯基或取代的苯基，n的数值为1-6，a的数值为0.01-0.7，b的数值为0.05-0.7，c的数值为0.1-0.9，和a+b+c≈1。该硅氧烷树脂可用于抗反射涂料组合物中。
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公开(公告)号：CN101072813A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042019.1
申请日：2005-09-23
Applicant: 陶氏康宁公司
Inventor： B·钟
CPC classification number: G03F7/091 , C08G77/12 , C08G77/20 , G03F7/0752
Abstract: 通式为(HSiO3/2)a(RSiO3/2)b(SiO4/2)c的硅氧烷树脂，其中R是Z、Z(CH2)n或ZO(CH2)n，其中Z是苯基或取代的苯基，n的数值为1－6，a的数值为0.01－0.7，b的数值为0.05－0.7，c的数值为0.1－0.9，和a+b+c≈1。该硅氧烷树脂可用于抗反射涂料组合物中。
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公开(公告)号：CN1780874A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011376.7
申请日：2004-05-20
Applicant: 陶氏康宁公司
IPC: C08G77/38 , C08L83/04 , C09D183/04
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/70 , C08L83/04 , C09D183/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种组合物，其包括具有通式(HSiO3/2)a(SiO4/2)b(HSiX3/2)c(SiX4/2)d的硅氧烷树脂，其中各X独立地是－O－、－OH、或－O－(CH2)m－Zn，其中各m独立地是1到大约5的整数，Z是芳族部分，和各n独立地是1到大约6的整数；0＜a＜1，0＜b＜1，0＜c＜1，0＜d＜1，和a＋b＋c＋d＝1。本发明还公开了制备该硅氧烷树脂组合物的方法和在基材上制备抗反射涂层的方法，其中抗反射涂层由该硅氧烷树脂组合物获得。
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