公开(公告)号：CN101589483A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780050405.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： D·E·凯特索里斯 ,  E·麦克奎斯顿 ,  T·D·巴纳德 ,  N·格里尔 ,  P·沙尔克

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L21/3122 ,  C03C17/30 ,  C03C17/34 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/465 ,  C03C2217/475 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L51/5253 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663

Abstract: 复合制品包括具有表面的基底，含置于基底表面上的阳离子敏感材料的阳离子敏感层，以及置于基底和阳离子敏感层之间的硅氧烷层。阳离子存在于基底表面上，其中基于基底表面上原子的总原子重量，其用量为至少0.1原子wt％。硅氧烷层包括固化的硅氧烷组合物用以防止阳离子从基底迁移到阳离子敏感层上。在阳离子敏感层和基底之间包括硅氧烷层使得能使用过去因该材料内存在过量阳离子导致无法使用的基底材料。

公开(公告)号：CN101589483B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780050405.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： D·E·凯特索里斯 ,  E·麦克奎斯顿 ,  T·D·巴纳德 ,  N·格里尔 ,  P·沙尔克

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L21/3122 ,  C03C17/30 ,  C03C17/34 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/465 ,  C03C2217/475 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L51/5253 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663

Abstract: 复合制品包括具有表面的基底，含置于基底表面上的阳离子敏感材料的阳离子敏感层，以及置于基底和阳离子敏感层之间的硅氧烷层。阳离子存在于基底表面上，其中基于基底表面上原子的总原子重量，其用量为至少0.1原子wt％。硅氧烷层包括固化的硅氧烷组合物用以防止阳离子从基底迁移到阳离子敏感层上。在阳离子敏感层和基底之间包括硅氧烷层使得能使用过去因该材料内存在过量阳离子导致无法使用的基底材料。

公开(公告)号：CN102414254A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019734.4

申请日：2010-04-06

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： N·格里尔 ,  M·肖普 ,  须藤通孝 ,  B·钟 ,  朱弼忠

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08G77/20 ,  B32B17/10 ,  B32B27/28 ,  B32B2383/00 ,  C08G77/12 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数，约25％-约90％的硅原子键合至氢原子，约10％-约45％键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂；一种硅氧烷粘合剂，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物；和一种层压体，其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时，所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。