公开(公告)号：CN116627979A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310602932.2

申请日：2023-05-25

Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司

Inventor： 李文强 ,  史云朋 ,  李昆山 ,  彭川 ,  唐洋

IPC: G06F16/22 ,  G06F16/2455

Abstract: 本发明公开了一种芯片型号自动编码方法、装置、电子设备和存储介质。其中，方法包括在预设数据库中导入待编码的芯片信息，并对所述芯片信息进行预编码处理；将预编码处理后的所述芯片信息与预设的芯片编码规则进行匹配，根据所述芯片编码规则，按照所述芯片信息录入的先后顺序生成芯片编码。本发明提供的方案能高效地对导入数据库的芯片型号按规则完成编码，同时屏蔽对后续导入的相同芯片型号进行多次编码。

公开(公告)号：CN220628933U

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202322288899.9

申请日：2023-08-24

Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司

Inventor： 王良洪 ,  史云朋 ,  李昆山 ,  李文强 ,  彭川

IPC: H02J7/00 ,  H02J50/12 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种车载无线充电系统及汽车，无线充电系统包括电路板，设置有电连接的表面电路层和中空腔电路层；电源模块，电连接于表面电路层上，电源模块的输入端用于电连接车载电源；驱动模块，电连接于中空腔电路层上，且驱动模块还与电源模块电连接；若干充电模块，均用于设置在车体上，且若干充电模块均与所述驱动模块电连接；通讯控制模块，电连接于所述表面电路层上，通讯控制模块与电源模块、驱动模块和若干充电模块均电连接。实现了将电源模块、通讯控制模块和驱动模块集成在一起，降低了无线充电系统的体积；驱动模块预埋到电路板内，可以利用电路板的导电铜电路，将热量快速传导出去，优化无线充电模块的散热性能。

公开(公告)号：CN221232458U

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202322799341.7

申请日：2023-10-18

Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司

Inventor： 彭川 ,  史云朋 ,  李昆山 ,  李文强 ,  何浩

IPC: B25B27/00

Abstract: 本实用新型提供一种摩擦片辅助装配工装，摩擦片的正面设有凸台，摩擦片辅助装配工装包括：分拣工装台，分拣工装台包括至少一个用于容纳摩擦片的存放间隙，存放间隙数量大于1时，各存放间隙相互平行设置；存放间隙两侧分别设有用于支撑凸台的第一支撑件和用于抵接在摩擦片背面的第二支撑件；相邻两个存放间隙之间的间距满足其中一个存放间隙中的摩擦片放反时，该摩擦片的凸台不能被相邻存放间隙对应的第一支撑件支撑住。本实用新型利用摩擦片正反面的结构区别分拣摩擦片，并通过分拣工装台将摩擦片正反面进行规整放置，避免操作员将摩擦片装配反的情况。