公开(公告)号：CN112416857B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202011448255.6

申请日：2020-12-09

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 申伟 ,  高海松 ,  周继华 ,  李彪 ,  李学良 ,  吴涵易 ,  刘秋生 ,  李浩 ,  李朝亮 ,  吴建 ,  姜书博

IPC: G06F15/78

Abstract: 本发明公开了一种不依赖处理器的FPGA外设芯片动态配置方法，包括：使用TCL脚本创建配置指令函数；运行所述TCL脚本通过JTAG仿真接口下发配置指令；FPGA中的虚拟I/O模块中转接收所述配置指令；指令处理模块解析所述配置指令的参数，向配置执行模块下达配置任务，推送配置参数；所述配置执行模块提取配置参数按配置请求产生配置接口总线动作，配置FPGA外设；完成配置后，反向传输结果信息至所述虚拟I/O模块。该方法可实现在无板载处理器参与的条件下，仅依赖JTAG仿真硬件接口，通过设计TCL脚本指令函数和内部处理逻辑，实时的对FPGA外设进行动态、快速、批量更新寄存器配置，在简化软硬件支撑条件的同时，提高了产品开发中的测试效率。

公开(公告)号：CN113741987A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110976206.8

申请日：2021-08-24

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 吴涵易 ,  杨星 ,  申伟 ,  李彪 ,  袁议玲 ,  吴坚 ,  邹德兴 ,  阳旭 ,  刘秋生

IPC: G06F9/4401 ,  G06F9/50 ,  G06F13/28

Abstract: 本发明公开了一种Linux系统下FPGA数据低延时接收方法，包括以下步骤：S1、Linux系统下的CPU软件在内存中初始化环形数据缓冲区，并初始化DMA接收通道；S2、CPU软件启动FPGA侧的DMA控制器使能接收；S3、当有外部数据包到达时，FPGA接收该数据包的数据，并利用基于ARM AXI总线的DMA通道将该数据包传输到所述环形数据缓冲区；S4、在该数据包的数据接收完成后，FPGA向DMA控制器发送数据完成信号，DMA控制器向CPU软件发起DMA完成中断；CPU软件响应该中断后对所述环形数据缓冲区的数据进行处理；S5、当有新数据包到达时，重复执行S3‑S4。本发明能够降低数据接收流程延迟，避免因延迟导致FPGA侧功能异常，减少FPGA存储逻辑资源消耗，降低CPU暂用率，从而提高系统数据传输效率。

公开(公告)号：CN112416857A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202011448255.6

申请日：2020-12-09

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 申伟 ,  高海松 ,  周继华 ,  李彪 ,  李学良 ,  吴涵易 ,  刘秋生 ,  李浩 ,  李朝亮 ,  吴建 ,  姜书博

IPC: G06F15/78

Abstract: 本发明公开了一种不依赖处理器的FPGA外设芯片动态配置方法，包括：使用TCL脚本创建配置指令函数；运行所述TCL脚本通过JTAG仿真接口下发配置指令；FPGA中的虚拟I/O模块中转接收所述配置指令；指令处理模块解析所述配置指令的参数，向配置执行模块下达配置任务，推送配置参数；所述配置执行模块提取配置参数按配置请求产生配置接口总线动作，配置FPGA外设；完成配置后，反向传输结果信息至所述虚拟I/O模块。该方法可实现在无板载处理器参与的条件下，仅依赖JTAG仿真硬件接口，通过设计TCL脚本指令函数和内部处理逻辑，实时的对FPGA外设进行动态、快速、批量更新寄存器配置，在简化软硬件支撑条件的同时，提高了产品开发中的测试效率。

公开(公告)号：CN109519450A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201811524513.7

申请日：2018-12-13

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 李彪 ,  冯第勇 ,  廖西斌 ,  高海松 ,  李学良 ,  吴涵易 ,  王聪 ,  肖颖 ,  王凯 ,  吕鸿

IPC: F16B1/02

Abstract: 本发明使用了一种光轴的凹槽结构，该结构包括：一个位于光轴端面的平口凹槽和一个靠近平口凹槽一侧处于轴身上的凹槽。本发明的有益技术效果是：在不削弱光轴支承刚度的前提下，采用一种轻巧的结构，使光轴在盲孔中便于拆卸。

公开(公告)号：CN219679135U

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202320601908.2

申请日：2023-03-24

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Inventor： 崔中涛 ,  刘丰 ,  刘俊 ,  龚昌星 ,  李彪 ,  黄金

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 本实用新型公开了一种轻型散热及电磁屏蔽装置，屏蔽盒体的顶端为开口端，印制板通过屏蔽盒体的开口端位于屏蔽盒体内，并与屏蔽盒体的盒底连接，且印制板上具有芯片，芯片位于印制板远离屏蔽盒体底端的一面；铍铜簧片卡设在屏蔽盖板的周壁，且铍铜簧片的长度沿屏蔽盖板的周向延伸，同时导热胶垫连接在屏蔽盖板的一面，且屏蔽盖板远离导热胶垫的一面连接有多个柱状的散热件；屏蔽盖板封堵在屏蔽盒体的开口端，并与屏蔽盒体可拆卸连接，且当屏蔽盖板连接在屏蔽盒体上时，芯片与导热胶垫接触，同时铍铜簧片挤压在屏蔽盖板的周壁和屏蔽盒体的内壁之间。本实用新型不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能，而且可以减轻重量，同时具有良好导热性能。

公开(公告)号：CN304783687S

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201730340052.8

申请日：2017-07-28

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Designer： 吴涵易 ,  周继华 ,  刘俊 ,  彭科 ,  高海松 ,  李学良 ,  李彪 ,  李微 ,  杨微 ,  廖西斌

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：卫星便携设备。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于卫星便携设备为抗震救灾、远海水域、野外作业、应急通信等特殊应用场景的通讯设备。
3．本外观设计产品的设计要点：产品底座可视角度刻度设计和支架转轴设计要素的结合。
设备两侧的条纹散热齿和防水硅胶塞扣手位这一部位的结合。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：使用状态参考图2。

公开(公告)号：CN304619583S

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201730339397.1

申请日：2017-07-28

Applicant: 重庆金美通信有限责任公司

Designer： 吴涵易 ,  周继华 ,  刘俊 ,  彭科 ,  高海松 ,  李学良 ,  李彪 ,  李微 ,  杨微 ,  冯第勇

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：三防智能手机。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于户外运动、军工任务、安保人员等特殊的通讯设备。
3．本外观设计产品的设计要点：1.三防手机侧边包裹红色夹边跑道。
2.三防手机背面凹面纹理设计。
3.三防手机正面弧边凹面设计。
4.三防手机四周弧形设计。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。
5．请求保护的外观设计包含产品色彩。
6.指定立体图（图中A侧边包裹红色夹边跑道，B凹面纹理设计）最能表现设计要点的图片。