公开(公告)号：CN117308696A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311290918.X

申请日：2023-10-08

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 周天宇 ,  刘俊巧 ,  禄盛 ,  赵洋 ,  陈翔 ,  汪金华 ,  喻玮郝

IPC: F42B12/02

Abstract: 本发明属于弹药工程技术领域，尤其涉及一种轴向聚焦式预制破片战斗部，包括主装药1、破片层2、战斗部壳体3和内衬5；所述战斗部壳体3为顶面圆内凹的空心圆柱体；所述内衬5置于战斗部壳体3的内部，将战斗部壳体3的内部分隔为上部密封空腔和下部密封空腔；所述主装药1置于下部密封空腔，所述破片层2置于上部密封空腔；所述破片层2呈内凹球缺形，通过树脂粘黏多个均匀紧密排列的六棱柱预制破片4构成；本发明提供的轴向聚焦式预制破片战斗部的破片层使用多个独立的六棱柱预制破片均匀紧密排列而成，相比传统的球形、圆柱形等的预制破片，极大的增加了破片层空间利用率，增加破片数量，可以有效增强战斗部毁伤效能。

公开(公告)号：CN114709181A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210294308.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 禄盛 ,  焦正楷 ,  赵曦 ,  朴昌浩 ,  周天宇 ,  赵洋

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明属于三维芯片结构领域，尤其涉及一种三维芯片散热结构，包括三维芯片，三维芯片的每两个平面晶片中都设有一个硅化层，每个硅化层的左端都设置为入口区域连接外部水泵，右端设置为出口区域连接散热装置，硅化层的中间部分为散热区域，散热区域中设有若干小椭圆翅片，小椭圆翅片的外围设置若干大椭圆翅片，本发明将三维芯片中的整个散热通道分成三个连续的区域，三个区域中插入椭圆形翅片，其大小、排列方式和摆放角度不同，加快了冷却的流动速度，提高了散热功效。

公开(公告)号：CN114329951A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111611628.1

申请日：2021-12-27

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 禄盛 ,  邹嘉林 ,  朴昌浩 ,  赵曦 ,  周天宇 ,  刘明杰

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06K9/62 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种基于偏最小二乘回归(PLS)的半挂汽车列车横向载荷转移率计算方法。该方法包括：将半挂汽车列车分为牵引车和半挂车，分别考虑其状态量和载荷转移率；根据半挂汽车列车动力学模型建立车辆状态观测器和载荷转移率观测器；以0到t时刻的车辆状态量为自变量，载荷转移率为因变量，进行偏最小二乘回归，得到因变量关于自变量的多元线性回归方程组；将t+1时刻车辆状态代入方程组，计算出t+1时刻的载荷转移率；迭代时刻为1到t+1，进行偏最小二乘回归，得到新的多元线性回归方程组；不断迭代，可计算出所有时刻载荷转移率。本发明的有益技术效果是：不需要依靠传感器作为车辆状态数据来源，可准确计算出横向载荷转移率。