一种三维芯片散热结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114709181A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210294308.6

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明属于三维芯片结构领域,尤其涉及一种三维芯片散热结构,包括三维芯片,三维芯片的每两个平面晶片中都设有一个硅化层,每个硅化层的左端都设置为入口区域连接外部水泵,右端设置为出口区域连接散热装置,硅化层的中间部分为散热区域,散热区域中设有若干小椭圆翅片,小椭圆翅片的外围设置若干大椭圆翅片,本发明将三维芯片中的整个散热通道分成三个连续的区域,三个区域中插入椭圆形翅片,其大小、排列方式和摆放角度不同,加快了冷却的流动速度,提高了散热功效。

    一种基于形状记忆合金复合弹簧的分级减振装置

    公开(公告)号:CN107676426B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201711058050.5

    申请日:2017-11-01

    Abstract: 本发明涉及一种基于形状记忆合金复合弹簧的分级减振装置,属于减震技术领域。包含缸体,缸体盖,外载传输轴,拉伸弹簧,外层弹簧和内层弹簧;外载传输轴为柱体,在外载传输轴的中下部设置有一盘面,盘面的径向截面的大小等同于缸体的内部径向截面积,外载传输轴与盘面同轴心,外载传输轴的盘面端设置在缸体内;拉伸弹簧的一端固定在缸体盖上,另一端固定在盘面上;内层弹簧设置在外层弹簧内侧,外层弹簧和内层弹簧的一端均设置在缸体的底部并固定,外层弹簧的自由端高于内层弹簧的自由端,且外层弹簧和内层弹簧的轴心与缸体的轴心重合。本发明可在不同外载的作用下,通过不同的载荷工况自动匹配不同的减振作用材料和部件,大大提高减振效果。

    一种基于形状记忆合金复合弹簧的分级减振装置

    公开(公告)号:CN107676426A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201711058050.5

    申请日:2017-11-01

    CPC classification number: F16F15/06

    Abstract: 本发明涉及一种基于形状记忆合金复合弹簧的分级减振装置,属于减震技术领域。包含缸体,缸体盖,外载传输轴,拉伸弹簧,外层弹簧和内层弹簧;外载传输轴为柱体,在外载传输轴的中下部设置有一盘面,盘面的径向截面的大小等同于缸体的内部径向截面积,外载传输轴与盘面同轴心,外载传输轴的盘面端设置在缸体内;拉伸弹簧的一端固定在缸体盖上,另一端固定在盘面上;内层弹簧设置在外层弹簧内侧,外层弹簧和内层弹簧的一端均设置在缸体的底部并固定,外层弹簧的自由端高于内层弹簧的自由端,且外层弹簧和内层弹簧的轴心与缸体的轴心重合。本发明可在不同外载的作用下,通过不同的载荷工况自动匹配不同的减振作用材料和部件,大大提高减振效果。

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