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公开(公告)号：CN110561021A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910933869.4
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/047 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开一种圆形工件焊接夹持旋转机构，包括环形安装座、安装内筒和夹持装置；所述环形安装座和所述安装内筒同心设置，所述安装内筒通过连接轴承安装在所述环形安装座上，所述夹持装置固定设置在所述安装内筒上。采用本发明的一种圆形工件焊接夹持旋转机构，通过环形安装座和安装内筒同心设置，保证了待焊圆形工件在夹持的过程中稳定旋转，保证了焊接过程的稳定性，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN113182661B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN113172325B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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公开(公告)号：CN111112824B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029644.9
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接方法，按以下步骤进行：对高熔点的第一金属板和低熔点的第二金属板进行清洗，去除表面的杂质和油污，然后烘干，进行焊接时第一金属板和第二金属板的抵靠处形成待焊接缝，将第二金属板置于预热头的下端面，搅拌针伸入待焊接缝，使预热头和搅拌针沿待焊接缝旋转移动，且预热头在前、搅拌针在后，所述预热头先对靠近所述待焊接缝的所述第二金属板进行预热，再由所述搅拌针沿所述待焊接缝对所述第一金属板和所述第二金属板进行搅拌摩擦焊接；在焊接结束以后，对第一金属板和第二金属板进行冷却降温。采用本发明，能对异质金属进行焊接，同时还能保证焊缝的强度和韧性。
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公开(公告)号：CN111151865A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010029710.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，包括动力装置、安装支架和焊接装置，动力装置设置在安装支架上，焊接装置安装在动力装置上，焊接装置包括外壳体和两个旋转部，旋转部包括旋转轴，外壳体的底部贯穿有两个旋转孔，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，动力装置包括连接壳体和两个动力模块，动力模块均安装在连接壳体的外壁，动力模块的输出轴伸入连接壳体内，连接壳体与外壳体接通，动力模块的输出轴与对应的旋转轴传动连接，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针，预热头与搅拌针均伸出旋转孔。采用本发明的一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，并保证焊缝的强度和韧性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113182661A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN113172325A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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公开(公告)号：CN113172324A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110536147.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了覆铜板焊接设备领域的一种用于覆铜板加工的电磁脉冲焊接设备，包括机体，机体的中部固定连接有加工台，加工台顶部的两侧均固定连接有夹持部，夹持部的内部设置有夹持块，夹持块的内部设置有覆铜板，夹持块的一侧固定连接有锁紧杆，锁紧杆贯穿至夹持部的外部，锁紧杆的外表面螺纹连接有锁紧螺母，加工台底部的两侧均固定连接有齿条，齿条的底部啮合有齿轮；本发明，焊接时，由于齿轮与齿条两者之间相啮合，齿轮通过驱动电机提供驱动力，进而带动齿轮进行传动，从而使得齿条带动加工台进行位移，进而使得两块覆铜板之间的间距进行调节，极大的提高了焊接质量，在焊接的过程中，工作人员启动电机。
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公开(公告)号：CN111112824A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010029644.9
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接方法，按以下步骤进行：对高熔点的第一金属板和低熔点的第二金属板进行清洗，去除表面的杂质和油污，然后烘干，进行焊接时第一金属板和第二金属板的抵靠处形成待焊接缝，将第二金属板置于预热头的下端面，搅拌针伸入待焊接缝，使预热头和搅拌针沿待焊接缝旋转移动，且预热头在前、搅拌针在后，所述预热头先对靠近所述待焊接缝的所述第二金属板进行预热，再由所述搅拌针沿所述待焊接缝对所述第一金属板和所述第二金属板进行搅拌摩擦焊接；在焊接结束以后，对第一金属板和第二金属板进行冷却降温。采用本发明，能对异质金属进行焊接，同时还能保证焊缝的强度和韧性。
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公开(公告)号：CN111151865B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029710.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，包括动力装置、安装支架和焊接装置，动力装置设置在安装支架上，焊接装置安装在动力装置上，焊接装置包括外壳体和两个旋转部，旋转部包括旋转轴，外壳体的底部贯穿有两个旋转孔，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，动力装置包括连接壳体和两个动力模块，动力模块均安装在连接壳体的外壁，动力模块的输出轴伸入连接壳体内，连接壳体与外壳体接通，动力模块的输出轴与对应的旋转轴传动连接，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针，预热头与搅拌针均伸出旋转孔。采用本发明的一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，并保证焊缝的强度和韧性。
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