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公开(公告)号：CN113172325A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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公开(公告)号：CN113025026A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110331436.9
申请日：2021-03-29
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了本发明目的在于提供一种用于制备覆铜板的树脂胶液，基于聚苯醚树脂体系，但对其改性，从而使得具有更好的热固性、耐锡焊性及提高介电性能；一种用于制备覆铜板的树脂胶液，其成分包括：树脂组合物、引发剂、固化剂、增强剂、溶剂；其中，各成分质量百分比为：树脂组合物20~40%；引发剂5~10%；固化剂10~20%；增强剂10~20%；溶剂余量。其中，树脂组合物包括重量比为4：1~2:1的聚苯醚树脂和环氧树脂；引发剂包括过氧化二异丙苯，固化剂为双氰胺和长链柔性芳香二胺，双氰胺和长链柔性芳香二胺的重量比为3:1~1:1；增强剂为氧化硅及氧化铝，氧化硅及氧化铝的重量比为3:1~1:1；溶剂为二甲苯。氧化硅及氧化铝为气相氧化硅及气相氧化铝。
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公开(公告)号：CN113172325B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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