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公开(公告)号：CN114799392B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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公开(公告)号：CN113210981B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110583663.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/047 , B23K20/06 , B23K20/26
Abstract: 一种用于锡球表面的电磁脉冲焊限位设备，包括空心箱，所述空心箱内通过移动组件活动安装有两个移动板，两个所述移动板的顶端均穿过空心箱上表面开设的开口并延伸到空心箱的上方且设置有圆形板一，所述圆形板一的一侧面从上到下依次安装有U形板和固定板，所述U形板的前后两端均滑动安装有滑杆，所述滑杆的一端安装有半弧板，所述滑杆的外表面套接有弹簧一，所述弹簧一的两端分别与U形板和半弧板固定连接，所述滑杆的另一端安装有拉板，所述固定板的上表面安装有弹簧二，所述弹簧二的一端安装有梯形限位板，所述梯形限位板位于两个半弧板之间。
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公开(公告)号：CN114713967B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN115635179A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211366251.2
申请日：2022-11-03
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种电磁脉冲加速冲击焊接方法及设备，焊接设备包括：电容器组，所述电容器组由多个电容器组成；线圈组，所述线圈组由多个串联的线圈组成，所述电容器的数量与线圈的数量一致，所述电容器连接线圈；发射管，所述发射管穿过线圈组，且发射管位于线圈组的中心部；本发明通过设置电容器组具备多个电容器，线圈组为多个线圈组合而成，一个电容器连接一个线圈，焊接介质在发射管中轨道飞行的过程中，每运动至下一个线圈部位时，与下一个线圈相连接的电容器进行放电，能够确保当焊接介质加速度为零而弹丸/钢柱的速度达到最大值时，继续为焊接介质提供一个新的加速度，保证焊接介质在受力后能保证持续加速的状态，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN113172325B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113241317B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110535685.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , F25J5/00 , F28F3/00
Abstract: 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
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公开(公告)号：CN113210981A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110583663.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/047 , B23K20/06 , B23K20/26
Abstract: 一种用于锡球表面的电磁脉冲焊限位设备，包括空心箱，所述空心箱内通过移动组件活动安装有两个移动板，两个所述移动板的顶端均穿过空心箱上表面开设的开口并延伸到空心箱的上方且设置有圆形板一，所述圆形板一的一侧面从上到下依次安装有U形板和固定板，所述U形板的前后两端均滑动安装有滑杆，所述滑杆的一端安装有半弧板，所述滑杆的外表面套接有弹簧一，所述弹簧一的两端分别与U形板和半弧板固定连接，所述滑杆的另一端安装有拉板，所述固定板的上表面安装有弹簧二，所述弹簧二的一端安装有梯形限位板，所述梯形限位板位于两个半弧板之间。
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公开(公告)号：CN113182661A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN113172325A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110559237.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题，而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰，包括以下工艺流程：待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查，其中在工装准备阶段，需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整，纠正可能出现的形变；其结构包括：电源、电容、开关、线圈、集磁器，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，所述集磁器位于线圈与工件之间，将线圈磁场进行收束，提高局部的电磁力，集磁器的边缘设置有外固环，外固环与集磁器连接，提高抗变形能力，所述外固环中设置有磁环，磁环的磁场方向与线圈磁场相同，能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
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公开(公告)号：CN113172324A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110536147.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了覆铜板焊接设备领域的一种用于覆铜板加工的电磁脉冲焊接设备，包括机体，机体的中部固定连接有加工台，加工台顶部的两侧均固定连接有夹持部，夹持部的内部设置有夹持块，夹持块的内部设置有覆铜板，夹持块的一侧固定连接有锁紧杆，锁紧杆贯穿至夹持部的外部，锁紧杆的外表面螺纹连接有锁紧螺母，加工台底部的两侧均固定连接有齿条，齿条的底部啮合有齿轮；本发明，焊接时，由于齿轮与齿条两者之间相啮合，齿轮通过驱动电机提供驱动力，进而带动齿轮进行传动，从而使得齿条带动加工台进行位移，进而使得两块覆铜板之间的间距进行调节，极大的提高了焊接质量，在焊接的过程中，工作人员启动电机。
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