-
公开(公告)号：CN116399828A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310567966.2
申请日：2023-05-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: G01N21/3504 , G01N21/3563 , G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/32 , G01N1/44
Abstract: 本发明公开了一种电镀划片刀磨料浓度检测方法，通过将晶圆划片刀或封装划片刀中的金刚石磨料转换为二氧化碳，再经过红外光谱分析实现磨料浓度的检测，解决了现行业内电镀划片刀磨料浓度精准检验方法缺失的问题；该划片刀磨料检验方法的开发，有效地提升了电镀划片刀产品的质量稳定性，使各规格划片刀磨料浓度实现精确控制。
-
公开(公告)号：CN114871954A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210394970.9
申请日：2022-04-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体芯片加工制造技术领域，具体涉及一种超薄IC晶圆专用划片刀及其制作方法。所述超薄IC晶圆专用划片刀，由基体和镀覆在基体表面的复合镀层构成，所述复合镀层由电镀镍结合剂和金刚石磨料组成；复合镀层的厚度为13~16μm；所述基体为铝基体；复合镀层伸出基体之外的部分为刀刃，刀刃长度为380~440μm。本发明所述超薄IC晶圆专用划片刀能够改善50~100μm厚度范围的超薄IC硅晶圆的切割质量，还能够能克服DAF膜的粘附，减少常规刀片切割时典型的背崩、侧崩、背裂的发生，进而提升晶圆划切良率和加工效率。
-
公开(公告)号：CN113172780A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110369700.8
申请日：2021-04-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法，首次提出划片刀用环形修刀板，将SiC晶圆与环形修刀板一起粘贴在胶膜后吸附在陶瓷工作盘上再依次进行切割，实现了SiC晶圆划片刀切割过程中的在线修整功能，每次划切时均先经过环形修刀板进行修刀，随后对SiC晶圆进行划切，最后再次经过环形修刀板进行修刀，保证了刀刃表面金刚石磨料的出露，解决了划片刀失去切割能力导致突然断刀的问题，不仅节省了单独修刀的时间，还减少了SiC晶圆切割过程中发生断刀的概率。
-
公开(公告)号：CN109382770B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201710656742.3
申请日：2017-08-03
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种复合磨料砂轮及其制备方法，属于磨料、磨具技术领域。本发明中的复合磨料砂轮，包括基体和复合磨料层，复合磨料层包括辅助磨料和主磨料；辅助磨料包括：Al2O3、SiC、金刚石中的一种或组合；所述辅助磨料的粒径为1～10μm；主磨料包括：粒径为10～100μm的金刚石；辅助磨料与主磨料的质量比为1～4：20。本发明中的磨料层中通过不同磨料及不同粒径的磨料设置，使得磨料层整体结构稳定，机械强度高，磨料颗粒在磨料层中分布均匀，磨料层对磨料颗粒的把持度高，在加工工件时不会出现脱料的现象，并且加工粗糙度低，砂轮锋利度好，使用寿命长，在磨具领域中具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号：CN108411355B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810297346.0
申请日：2018-03-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种轮毂型电镀超薄金刚石切割片的刀刃开刃方法，属于超硬磨料制品制造技术领域，轮毂型电镀超薄金刚石切割片简称为切割片，所述切割片包括铝合金基体，首先将刀刃出露后的切割片安装在竖直转轴上，竖直转轴安装在安装通孔内，调节竖直转轴让切割片浸没在酸性电解液中，以切割片为阳极，以不锈钢棒作为阴极对刀刃进行电解，阳极与阴极之间的间隙为5cm～20cm，电解过程中，竖直转轴带动切割片在酸性电解液中转动；然后根据刀刃中金刚石粒度的不同控制电解时间，最终达到刀刃上下两侧面金刚石出露一致；整个刀刃完全浸入酸性电解液中进行电化学溶解，仅需20s～80s即可完成；而现有的小区域交替溶解速度则需30min左右。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108422336B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201810348388.2
申请日：2018-04-18
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔型电镀结合剂砂轮的制备方法，其包括1）配置镍的电镀液；2）基体绝缘、除油、氧化预处理；3）以基体为阴极，镍棒为阳极，在外接直流电作用下电镀；4）预浸渍：将带有镍‑磨料‑金属不溶性化合物磨料层的基体浸渍于稀酸溶液中初步腐蚀，得到多孔型电镀结合剂砂轮。本发明砂轮随着磨料层表面电镀结合剂的磨损，磨料层表面能够产生新的微孔，从而持续保持磨料层表面的多孔结构。由于磨料层内部不是多孔结构，可保持磨料层强度不变，避免磨料层强度降低导致的磨料层变形。
-
公开(公告)号：CN104213161B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201410434618.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀砂轮用电镀保护夹具及电镀砂轮非电镀面保护方法。电镀砂轮用电镀保护夹具包括供两只以上的电镀砂轮并排套设的芯轴、用于设置在相邻的两电镀砂轮之间以及最外侧的电镀砂轮的轴向外侧的密封保护垫；所述密封保护垫具有用于套设到芯轴上的中心孔，还具有用于与电镀砂轮的非电镀面贴合密封或者与所述非电镀面的径向边缘以环形面的形式贴合密封的密封面；所述电镀保护夹具还包括对应于芯轴的轴向两端设置的用于将各电镀砂轮及密封保护垫沿轴向夹紧的紧固件，上述夹具可实现对多片电镀砂轮的非电镀面同时进行遮盖，能够实现多片砂轮的同时电镀，操作方便，能够有效提高非电镀面遮盖的作业效率和电镀作业效率。
-
公开(公告)号：CN113172779B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110359262.7
申请日：2021-04-01
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆阶梯切割用高强度划片刀及制作方法，刀刃靠近盘状基体段的厚度大于远离盘状基体段的厚度，消除电镀过程中尖端效应导致的刀刃根部过于薄弱的缺点，可以将刀刃长度做的更长，进而可以提高划片刀划切半导体晶圆的使用寿命；从原理上实现刀刃厚度一致，可以直接提高划片刀的极限转速和进刀速度，进而可以提高加工效率；刀片反复参与切割，刀刃根部疲劳断裂容易导致的过早断刀，而刀刃根部的强化可以延迟断刀的发生，刀刃根部的强化，可以减少切割过程中的刀刃摆动，减少切割过程中的正崩、背崩以及侧裂。
-
公开(公告)号：CN111451952B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202010542652.3
申请日：2020-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有微尺寸冷水槽的电镀砂轮的制作方法，包括：将圆盘形状的铝基体浸入电镀液中，通过遮挡在大端面形成厚度10～50μm的复合镀层；将复合镀层的外缘部分背后的铝基体去除，之后得到具有特定长度刀刃的圆盘形刀片；移动激光头，使其焦点距离刀刃外缘一段距离，并调整焦距使其聚焦在刀刃上；基座旋转带动刀片旋转，激光头在刀刃上加工出呈圆周阵列排布的冷水槽；激光加工后的刀刃，经过电解抛光和磨刀板修整。非接触加工方式保证了在冷水槽制作过程中不会对刀刃造成损伤。在保证刀刃强度不明显降低的基础上，刀刃两侧增加了冷水槽结构，增强冷却能力和排屑能力，对玻璃、碳化硅、厚硅片有较好的切割。
-
公开(公告)号：CN113172779A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110359262.7
申请日：2021-04-01
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆阶梯切割用高强度划片刀及制作方法，刀刃靠近盘状基体段的厚度大于远离盘状基体段的厚度，消除电镀过程中尖端效应导致的刀刃根部过于薄弱的缺点，可以将刀刃长度做的更长，进而可以提高划片刀划切半导体晶圆的使用寿命；从原理上实现刀刃厚度一致，可以直接提高划片刀的极限转速和进刀速度，进而可以提高加工效率；刀片反复参与切割，刀刃根部疲劳断裂容易导致的过早断刀，而刀刃根部的强化可以延迟断刀的发生，刀刃根部的强化，可以减少切割过程中的刀刃摆动，减少切割过程中的正崩、背崩以及侧裂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.032 seconds)
