具有接合的框架的热交换器

    公开(公告)号:CN105190217B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201480014251.3

    申请日:2014-03-14

    CPC classification number: F28F3/083 F28D9/005 Y10T29/4935

    Abstract: 本发明公开了一种板和框架型热交换器,该热交换器由多个热交换板和框架构件形成,多个热交换板和框架构件交替地堆叠在一起以形成流体通道构件。框架构件由多段材料形成,多段材料被形成或弯曲成所希望的构造,以提供围绕板的周界的第一不透流体的密封和围绕形成于热交换器板中的相应流体开口的第二不透流体的密封,以实现通过热交换器的所希望的流动构造。在某些实施例中,框架构件由两个匹配的框架部分形成,两个匹配的框架部分以自对准和自固定关系连结在一起以于组装。

    带有结构化芯吸部的超薄两相热交换器

    公开(公告)号:CN111414056A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201911406601.1

    申请日:2019-12-31

    Inventor: D·万德维斯

    Abstract: 提供了一种用于热交换器的方法和系统。在一个示例中,一种系统包括移动电子设备,移动电子设备包括前盖和后盖,热交换器布置在前盖与后盖之间,热交换器包括流体室和芯吸材料,流体室布置在第一板的内表面与第二板的内表面之间,并且芯吸材料布置在流体室内,芯吸材料包括被构造成允许多个流体通道延伸穿过其中的烧结材料。

Patent Agency Ranking