公开(公告)号：CN103131885A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210475429.7

申请日：2012-11-21

Applicant: 赫劳斯材料工艺有限及两合公司

Inventor： E-K·郑 ,  J-S·柳 ,  Y-D·卓

IPC: C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  B21C3/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的接合线。公开了一种用于半导体器件的接合线及其制造方法。根据本发明的用于半导体器件的接合线包括5ppm到10wt%的选自锌（Zn）、锡（Sn）和镍（Ni）组成的组中的至少一种；以及剩余物，包括银（Ag）和其他不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN103681568B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310397219.5

申请日：2013-09-04

Applicant: 赫劳斯材料工艺有限及两合公司

Inventor： J-S·柳 ,  E-K·郑 ,  Y-D·卓

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C5/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明涉及用于接合应用的银合金引线。本发明涉及接合引线，该接合引线包括：具有表面的芯，其中所述芯包含银作为主要成分并包含选自金、钯、铂、铑、钌、镍、铜和铱的至少一者，该接合引线的特征在于其具有下述特性中的至少一个：i）所述芯的晶粒的平均尺寸为0.8μm-3μm，ii）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒的量的范围为10-20%，iii）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒的量的范围为5-15%，以及iv）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒和具有 方向的取向的晶粒的总量的范围为15-40%。(56)对比文件Suk Min Baeck etc.《.Texture Analysisof Copper Bonding Wire》《.MaterialsScience Forum》.2002,第408-412卷全文.F.WULFF etc.《.Crystallographictexture of drawn gold bonding wires usingelectron backscattered diffraction(EBSD)》《.JOURNAL OF MATERIALS SCIENCELETTERS》.2003,第22卷全文.

公开(公告)号：CN103681568A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310397219.5

申请日：2013-09-04

Applicant: 赫劳斯材料工艺有限及两合公司

Inventor： J-S·柳 ,  E-K·郑 ,  Y-D·卓

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C5/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明涉及用于接合应用的银合金引线。本发明涉及接合引线，该接合引线包括：具有表面的芯，其中所述芯包含银作为主要成分并包含选自金、钯、铂、铑、钌、镍、铜和铱的至少一者，该接合引线的特征在于其具有下述特性中的至少一个：i）所述芯的晶粒的平均尺寸为0.8μm-3μm，ii）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒的量的范围为10-20%，iii）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒的量的范围为5-15%，以及iv）在所述引线的横截面中具有 方向的取向的晶粒和具有 方向的取向的晶粒的总量的范围为15-40%。