公开(公告)号：CN110940260A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911341040.1

申请日：2019-12-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘忠丽 ,  姜莉琴 ,  梁亚萍 ,  田雍容 ,  李炳东 ,  赵静 ,  曹征 ,  李强 ,  杨怡欣 ,  刘旺 ,  郭瑞霞

IPC: G01B5/28

Abstract: 本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理，确定基准测量尺寸，根据对平面度的测量要求确定测量尺寸，通过工装采用叠加的方法进行测量，该测量方法：操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损，并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。

公开(公告)号：CN114188234A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111242846.2

申请日：2021-10-25

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王宏 ,  任联锋 ,  李文建 ,  吴言沛 ,  刘潇 ,  田雍容 ,  介洋洋

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 一种CCGA封装器件快速植柱方法，通过解除对器件本体采用机械约束定位的策略，通过贴片机实现器件与固定焊柱的网孔工装实现对准贴装；通过加工与网孔工装相匹配的锥孔工装，实现将焊柱快速摆放进行网孔工装；通过加工典型行列间距的网孔工装，转而通过遮蔽锥孔工装部分锥孔达到调整焊柱摆放图形的目的，实现对绝大部分器件植柱需求的兼容，通过优化实现植柱效率的提升和工装适应性的改进。

公开(公告)号：CN111129665A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911349552.2

申请日：2019-12-24

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  李雷 ,  任鹏鹏 ,  刘菁 ,  任联锋 ,  吴言沛 ,  樊凯 ,  田雍容 ,  王楠 ,  魏子磷 ,  陈正平 ,  王利刚 ,  杨阳

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/06 ,  H01R13/629

Abstract: 一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线，包括：插孔结构、金属引线；金属引线的一端连接插孔结构，金属引线的另一端和基板焊接；插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接；所述插接结构为四爪结构，中心开有安装孔；安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合；微波器件和基板均安装在铝机壳上。本发明既能满足环境试验条件下活动引线与器件引线互联在应力释放方面的要求，与此同时，又具备硬搭焊互联在信号传输方面的优势，可确保信号传输稳定性，降低产品返修返工率，生产效率显著提升。

公开(公告)号：CN115799201A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211327300.1

申请日：2022-10-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李文建 ,  任联锋 ,  杨林 ,  王宏 ,  田雍容 ,  刘潇 ,  郭瑞霞

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

Abstract: 一种大尺寸基板垂直互连结构及制作方法，属于电子产品技术领域。本发明通过BGA焊球实现信号互联的策略，通过使用铜片作为机械支撑并形成散热通路的策略，将铜片表面镀锡铅并做成编带料通过贴片机实现铜片的高效精准贴装；通过在基板上设计工艺孔并使用定位导向针实现基板的快速叠装并保证焊接精度。通过上述结构及制作方法，实现了大尺寸基板高可靠垂直互连。

公开(公告)号：CN110940260B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201911341040.1

申请日：2019-12-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘忠丽 ,  姜莉琴 ,  梁亚萍 ,  田雍容 ,  李炳东 ,  赵静 ,  曹征 ,  李强 ,  杨怡欣 ,  刘旺 ,  郭瑞霞

IPC: G01B5/28

Abstract: 本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理，确定基准测量尺寸，根据对平面度的测量要求确定测量尺寸，通过工装采用叠加的方法进行测量，该测量方法：操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损，并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。