公开(公告)号：CN116037577A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211706360.4

申请日：2022-12-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  蔡亮 ,  任联锋 ,  杨林 ,  吴言沛 ,  付永辉 ,  樊凯

IPC: B08B7/02 ,  B08B7/00 ,  B08B5/02 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供一种多功能多余物清除装置及方法，清除装置包括：主体框架，以及设置于主体框架的上料机构、产品位输送机构、振动机构、下料机构、吹扫机构；上料机构用于将待清洁物品水平输送至产品位输送机构；振动机构包括翻转框架、振动平台、夹持机构和翻转机构；吹扫机构连接于产品位输送机构，并位于待清洁物品的正下方；产品输送机构用于将待清洁产品转移至翻转框架上、以及将产品从翻转框架转移至产品输送机构上后将产品转移至下料机构。本方法采用振动和高速离子风吹扫相结合的方式清除待清洁物品的多余物，清除效果良好，效率高。

公开(公告)号：CN116037577B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211706360.4

申请日：2022-12-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  蔡亮 ,  任联锋 ,  杨林 ,  吴言沛 ,  付永辉 ,  樊凯

IPC: B08B7/02 ,  B08B7/00 ,  B08B5/02 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供一种多功能多余物清除装置及方法，清除装置包括：主体框架，以及设置于主体框架的上料机构、产品位输送机构、振动机构、下料机构、吹扫机构；上料机构用于将待清洁物品水平输送至产品位输送机构；振动机构包括翻转框架、振动平台、夹持机构和翻转机构；吹扫机构连接于产品位输送机构，并位于待清洁物品的正下方；产品输送机构用于将待清洁产品转移至翻转框架上、以及将产品从翻转框架转移至产品输送机构上后将产品转移至下料机构。本方法采用振动和高速离子风吹扫相结合的方式清除待清洁物品的多余物，清除效果良好，效率高。

公开(公告)号：CN107708329A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710771986.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 吴言沛 ,  董军荣 ,  王宏 ,  韩良 ,  马贞 ,  韩婷 ,  梁亚萍 ,  王辉 ,  王慧

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 本发明涉及一种一次回流同时实现BGA(球栅阵列)植球和组装的方法，属于元器件装联技术领域。本发明提出的方法可提高焊接接头的可靠性，传统的植球方法器件侧焊点需经历两次回流，回流焊接过程中焊料与器件侧Cu焊盘形成的金属间化合物会增厚；由于金属间化合物的脆性，过厚的金属间化合物层会导致接头性能降低；器件侧一次回流可减少金属间化合物的厚度，从而提高器件侧焊点的可靠性。

公开(公告)号：CN114188234A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111242846.2

申请日：2021-10-25

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王宏 ,  任联锋 ,  李文建 ,  吴言沛 ,  刘潇 ,  田雍容 ,  介洋洋

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 一种CCGA封装器件快速植柱方法，通过解除对器件本体采用机械约束定位的策略，通过贴片机实现器件与固定焊柱的网孔工装实现对准贴装；通过加工与网孔工装相匹配的锥孔工装，实现将焊柱快速摆放进行网孔工装；通过加工典型行列间距的网孔工装，转而通过遮蔽锥孔工装部分锥孔达到调整焊柱摆放图形的目的，实现对绝大部分器件植柱需求的兼容，通过优化实现植柱效率的提升和工装适应性的改进。

公开(公告)号：CN111129665A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911349552.2

申请日：2019-12-24

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  李雷 ,  任鹏鹏 ,  刘菁 ,  任联锋 ,  吴言沛 ,  樊凯 ,  田雍容 ,  王楠 ,  魏子磷 ,  陈正平 ,  王利刚 ,  杨阳

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/06 ,  H01R13/629

Abstract: 一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线，包括：插孔结构、金属引线；金属引线的一端连接插孔结构，金属引线的另一端和基板焊接；插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接；所述插接结构为四爪结构，中心开有安装孔；安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合；微波器件和基板均安装在铝机壳上。本发明既能满足环境试验条件下活动引线与器件引线互联在应力释放方面的要求，与此同时，又具备硬搭焊互联在信号传输方面的优势，可确保信号传输稳定性，降低产品返修返工率，生产效率显著提升。

公开(公告)号：CN107708329B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201710771986.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 吴言沛 ,  董军荣 ,  王宏 ,  韩良 ,  马贞 ,  韩婷 ,  梁亚萍 ,  王辉 ,  王慧

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明涉及一种一次回流同时实现BGA(球栅阵列)植球和组装的方法，属于元器件装联技术领域。本发明提出的方法可提高焊接接头的可靠性，传统的植球方法器件侧焊点需经历两次回流，回流焊接过程中焊料与器件侧Cu焊盘形成的金属间化合物会增厚；由于金属间化合物的脆性，过厚的金属间化合物层会导致接头性能降低；器件侧一次回流可减少金属间化合物的厚度，从而提高器件侧焊点的可靠性。