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公开(公告)号：CN117817921A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410108671.3
申请日：2024-01-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于立体集成电路制造领域，涉及一种三维叠层电路的灌封模具及其工作方法。包括底座，底座侧面可拆卸固定设置有两个长侧板和两个短侧板，可拆卸固定的连接方式用于保证模具的重复利用，同时也有利于三维叠层电路的脱模。长侧板和短侧板上均设有限位台，限位台位于五面立方腔体的内部，限位台用于对待灌封三维叠层电路进行限位支撑，保证灌封电路的高度满足要求。底座上铺设有隔离板，避免灌封胶与底座直接接触，有利于三维叠层电路的脱模，有利于提高底座底面平整度，减小灌封后电路的高度差异。本发明的模具能重复利用，减少了资源浪费，便于三维叠层电路的脱模，能提高三维叠层电路的灌封质量。
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公开(公告)号：CN118926444A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410999785.1
申请日：2024-07-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于三维PoP集成的塑封器件引腿裁切装置及使用方法，属于集成电路制造加工技术领域，包括裁切单元和支撑单元，裁切单元和支撑单元上下两部分通过限位导向单元相连，对装置整体进行限位，保证两部分的精密配合，保证裁切精度。支撑单元内设置有用于待加工件限位与固定的平面限位单元，且裁切单元能够在工作过程中压紧待加工件，避免裁切时待加工件位移。凸模的设计，可精准裁切掉冗余引腿，使得引腿根部无残留且避免了对器件塑封本体造成损伤。结合半自动化压力机，仅需人工装夹待加工件和启动设备，即可实现待加工件引腿裁切过程，提高了加工精度和效率，降低了裁错、引腿残留等情况出现的概率。
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公开(公告)号：CN115648072A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211337835.7
申请日：2022-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹连接有第一螺杆，两组第一夹块和第二夹块均分别抵接第一螺杆的端部；本申请通过第一夹块和第二夹块能够实现对灌封电路的稳定夹持，同时，底座和夹具可拆卸同轴设置于转盘上，能够实现灌封电路在喷砂粗化过程的均匀性，因而本申请能够提高灌封电路装卡精度和牢固性，同时能够提高生产加工的效率。
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公开(公告)号：CN117900351A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410153721.X
申请日：2024-02-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B21F1/00 , H01L23/488 , B21F1/02
Abstract: 本发明公开了一种用于三维POP集成的塑封器件引腿逆成形模具，根据塑封器件本体及其与引腿的相对位置，设计落料凹模和落料凸模，再对落料凹模中卡装打弯凹模，在落料凸模中卡装打弯凸模，对打弯凹模的上表面设有加工器件的导槽，在导槽的一端设有定位挡块，确保承压时塑封器件引腿伸出下平面与承压面平齐，引腿在打直过程中，引腿根部不受力。在上模和下模的连接上设计伸缩结构，不仅使上模受压下降时平缓丝滑没有阻力，确保上下模在受压过程中无错位，且在逆成形结束后上模可以自动复位，器件在逆成形过程中减少受损。因此，该模具能够根据不同塑封器件的尺寸设计专用的逆成型模具，在完成逆成形的同时，保护器件引腿及塑封体不会受损。
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