公开(公告)号：CN113380690B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202110649668.9

申请日：2021-06-10

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈慧贤 ,  贾琳 ,  王超

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了公开了一种塑封器件湿法开帽的保护方法，属于半导体封装领域。按照塑封器件的尺寸设计制作支架，将待开帽塑封器件镶嵌于其中，然后采用耐酸碱胶带进行固定、保护，对非开帽区域涂覆抗腐蚀可剥胶，形成严密的保护层，避免了开帽过程中酸液对非开帽区域的腐蚀，在开帽后保护层去除方便，对器件引腿无损伤，提高了开帽成品率。该方法可按照需求精确控制开帽区域位置，同时对非开帽区域塑封体及器件引腿进行保护，避免在酸蚀过程中受损。

公开(公告)号：CN113380690A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110649668.9

申请日：2021-06-10

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈慧贤 ,  贾琳 ,  王超

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了公开了一种塑封器件湿法开帽的保护方法，属于半导体封装领域。按照塑封器件的尺寸设计制作支架，将待开帽塑封器件镶嵌于其中，然后采用耐酸碱胶带进行固定、保护，对非开帽区域涂覆抗腐蚀可剥胶，形成严密的保护层，避免了开帽过程中酸液对非开帽区域的腐蚀，在开帽后保护层去除方便，对器件引腿无损伤，提高了开帽成品率。该方法可按照需求精确控制开帽区域位置，同时对非开帽区域塑封体及器件引腿进行保护，避免在酸蚀过程中受损。

公开(公告)号：CN118926444A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410999785.1

申请日：2024-07-24

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 孙启航 ,  陈慧贤 ,  杨毅 ,  贾琳

IPC: B21F11/00 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种用于三维PoP集成的塑封器件引腿裁切装置及使用方法，属于集成电路制造加工技术领域，包括裁切单元和支撑单元，裁切单元和支撑单元上下两部分通过限位导向单元相连，对装置整体进行限位，保证两部分的精密配合，保证裁切精度。支撑单元内设置有用于待加工件限位与固定的平面限位单元，且裁切单元能够在工作过程中压紧待加工件，避免裁切时待加工件位移。凸模的设计，可精准裁切掉冗余引腿，使得引腿根部无残留且避免了对器件塑封本体造成损伤。结合半自动化压力机，仅需人工装夹待加工件和启动设备，即可实现待加工件引腿裁切过程，提高了加工精度和效率，降低了裁错、引腿残留等情况出现的概率。

公开(公告)号：CN117817921A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410108671.3

申请日：2024-01-25

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈慧贤 ,  贾琳 ,  孙启航 ,  田向荣

IPC: B29C39/26 ,  B29C39/10 ,  B29C39/36 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明属于立体集成电路制造领域，涉及一种三维叠层电路的灌封模具及其工作方法。包括底座，底座侧面可拆卸固定设置有两个长侧板和两个短侧板，可拆卸固定的连接方式用于保证模具的重复利用，同时也有利于三维叠层电路的脱模。长侧板和短侧板上均设有限位台，限位台位于五面立方腔体的内部，限位台用于对待灌封三维叠层电路进行限位支撑，保证灌封电路的高度满足要求。底座上铺设有隔离板，避免灌封胶与底座直接接触，有利于三维叠层电路的脱模，有利于提高底座底面平整度，减小灌封后电路的高度差异。本发明的模具能重复利用，减少了资源浪费，便于三维叠层电路的脱模，能提高三维叠层电路的灌封质量。

公开(公告)号：CN116037808A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211350217.6

申请日：2022-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 贾琳 ,  顾毅欣 ,  陈慧贤 ,  王超

IPC: B21F1/00 ,  B21F11/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明属于微组装及电子装联领域，涉及一种底面出腿SOP型封装产品引线折弯成形系统。使用预成形后使用定制的引线折弯裁切模具进行精确引线成形，有效减少了由于直接折弯造成引线应力过大导致的引线裂纹问题，且采用该模具配合压力机成形可提高引线成形效果，引线折弯角度、裁切尺寸更加精确，减少由于人为操作误差造成的批次间差异，提升批次质量，满足电路装联焊接要求。

公开(公告)号：CN115648072A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211337835.7

申请日：2022-10-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 孙启航 ,  贾琳 ,  陈慧贤 ,  顾毅欣 ,  王超

IPC: B24C1/00 ,  B24C3/00 ,  B24C5/02 ,  B24C9/00

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹连接有第一螺杆，两组第一夹块和第二夹块均分别抵接第一螺杆的端部；本申请通过第一夹块和第二夹块能够实现对灌封电路的稳定夹持，同时，底座和夹具可拆卸同轴设置于转盘上，能够实现灌封电路在喷砂粗化过程的均匀性，因而本申请能够提高灌封电路装卡精度和牢固性，同时能够提高生产加工的效率。