公开(公告)号：CN116960008A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310701536.5

申请日：2023-06-13

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李梦琳 ,  郑东飞 ,  郭清军 ,  张现顺 ,  赵国良

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明公开了一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法，将PCB基板的载板层和槽体层烧结在一起，载板层内部设置有布线层，槽体层中央镂空，形成腔体；将BGA器件焊接在PCB基板的载板层上，将无源器件焊接在BGA器件外周的载板层上；将裸芯片焊接在腔体内，裸芯片通过键合丝与导带线电连接；腔体内组装完成芯片后，使用腔体盖板将腔体密封。以PCB基板为主体，在上表面的载板层安装BGA器件，在下表面的槽体层设置腔体，在腔体内部安装裸芯片并进行密封，实现成品BGA器件与裸芯片的高密度混合集成，实现多种器件形式的集成，有效解决了大规模器件与裸芯片的高密度集成问题，提高了电路结构在工作过程中的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN114944187A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202210697568.8

申请日：2022-06-20

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 赵超 ,  郭雁蓉 ,  匡乃亮 ,  赵国良 ,  李庆

IPC: G11C29/56 ,  G11C29/04

Abstract: 本发明公开了一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统，包括测试夹具、PCB板和驱动电路；测试夹具固定在PCB板上，测试夹具用于夹持被测器件，被测器件与PCB板进行电连接，所述被测器件的顶部设置有加热装置；被测器件的底部设置有测温传感器，测温传感器与PCB板进行电连接；所述驱动电路设置在PCB板上，被测器件的电路与驱动电路进行电连接。测试夹具底部的PCB板中心开设有通孔，所述PCB板的底部固定有加强板，所述加强板的中心设置有凹槽，凹槽内部设置有弹簧，弹簧的顶部设置有测温传感器。以解决信号长线传输延迟问题，提升工作频率，提升老化效率、控制老化成本。

公开(公告)号：CN114496958A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210087366.1

申请日：2022-01-25

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 汤姝莉 ,  赵国良 ,  邵领会 ,  张健 ,  薛亚慧

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，多个倒装焊芯片，多个硅基板和管壳，倒装焊芯片设置在硅基板上，硅基板设置在管壳上；倒装焊芯片与硅基板之间设置有凸点；所述倒装焊芯片与硅基板通过凸点连接；硅基板与管壳之间设置有焊球。硅基板与管壳通过焊球连接。硅基板上设置有用于电信号传输的通孔；凸点采用阵列形式排布，相邻两个凸点的球心间距不小于凸点直径的1.6倍。焊球采用阵列形式排布。本发明通过多个芯片倒装焊至一个硅基板上，多个芯片/硅基板组件再焊至一个管壳内。硅基板的上下表面能够实现不同尺寸及间距焊球之间的转接，可避免管壳制造工艺极限对倒装焊芯片凸点数量及尺寸的限制。

公开(公告)号：CN112366155A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011248360.5

申请日：2020-11-10

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张健 ,  赵国良 ,  刘发

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 一种厚膜深腔混合集成电路的真空汽相清洗治具及方法，治具的主体结构为长方体，清洗治具的两个侧架之间通过若干个平行设置的横梁固定连接，横梁分布在清洗治具的上端和下端；治具上方横梁的上表面平齐设置，两个横梁之间设置有支撑条，支撑条的两端固定搭接在清洗治具的两个侧架上，支撑条的上表面和横梁的上表面平齐设置，支撑条上设置有通孔。清洗时先将电路固定在支撑条上，之后固定在清洗腔内，在真空汽相清洗机中加入改性醇进行第一次蒸汽漂洗、浸没清洗、喷淋清洗、第二次蒸汽漂洗和真空烘干，清洗剂完全浸入厚膜深腔混合集成电路的每个部位，达到了很好的清洗效果。

公开(公告)号：CN116647988A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310699097.9

申请日：2023-06-13

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李梦琳 ,  郭清军 ,  郑东飞 ,  赵国良

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种总线控制微电路集成模块，包括，PCB基板，裸芯片，成品BGA器件和表贴元器件；所述PCB基板的内部开设有腔体，所述裸芯片嵌入在PCB基板的腔体中，所述PCB基板的下表面四周设置有引脚，所述裸芯片与引脚键合连接；所述PCB基板的内部设置有多层导带，所述裸芯片上的pad与PCB基板上的导带通过键合工艺相连；所述成品BGA器件和表贴元器件焊接在PCB基板的上表面。有效解决了多引脚、大功耗的BGA器件与多个大规模IC芯片集成难度大、散热效率低、可靠性低的问题，实现小体积、高密度，满足了军用质量要求，降低了生产成本，简化了技术难度，实现了复杂多功能电子系统的集成模块化。

公开(公告)号：CN115274630A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210910247.1

申请日：2022-07-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 赵超 ,  郭雁蓉 ,  匡乃亮 ,  赵国良 ,  李庆

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种TSV微模组结构及制备工艺，包括：相邻两层TSV硅基板之间采用微凸点连接；FC芯片设置在最顶层的TSV硅基板的上端面；BGA焊球设置在最底层的TSV硅基板的下端面；热传感器设置在FC芯片内部；每层TSV硅基板的上端面设置有腔体，腔体中埋设有有源芯片；有机薄膜铺设在腔体和有源芯片之间；TTC芯片设置在最底层的TSV硅基板下端面的中间。本发明能够通过顶部的热传感器测定的温度、底部的TTC芯片测定的温度和微模组结构热阻数据计算得到各层有源芯片工作结温。本发明不改变原有TSV模组结构，不影响原有设计，集成方便；贴装工艺简单可靠，不改变原有TSV模组工艺流程，工艺兼容性好；热传感器与TSV模组之间采用表贴焊接，接触热阻小，测温更准确。

公开(公告)号：CN114420427A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202210087357.2

申请日：2022-01-25

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 汤姝莉 ,  赵国良 ,  邵领会 ,  冯春苗 ,  薛亚慧

IPC: H01F27/34 ,  H01F27/32 ,  H01F27/02 ,  H01F41/00 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明提供一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压的方法，当采用磁罐与骨架结构的变压器时，通过将第一漆包线绕制在骨架上得到绕组，对预处理后的绕组表面进行气相沉积派瑞林制备得到具有派瑞林膜层的绕组，对气相沉积后的具有派瑞林膜层的绕组与磁罐进行组装得到变压器，对完成组装后的变压器进行二次气相沉积派瑞林膜层；当采用磁芯结构的变压器时，通过将预处理后的磁芯表面进行气相沉积派瑞林制备得到具有派瑞林膜层的磁芯，对气相沉积后的具有派瑞林膜层的磁芯进行变压器的绕制，对完成绕制后的变压器进行二次气相沉积派瑞林膜层。有效解决了混合集成电路时变压器初、次级之间击穿及变压器与管壳间放电等导致电路失效的问题。

公开(公告)号：CN112366181A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011174060.7

申请日：2020-10-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 汤姝莉 ,  赵国良 ,  张健 ,  薛亚慧 ,  袁海 ,  杨宇军 ,  郝沄

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法，所述方法包括步骤1，在硅转接板的倒装焊区域涂抹助焊剂，或用若干个倒装焊芯片蘸取助焊剂，将芯片焊球分别与硅转接板焊盘对位后贴片；步骤2，将初步形成的组件真空回流焊接，之后清洗进行倒装焊芯片的底部填充及硅转接板背面的植球，重复得若干个多芯片/硅转接板组件；步骤3，在管壳的倒装焊区域涂抹助焊剂，选取靠近中心位置和高度最高的倒装焊芯片表面作为拾取点，分别将组件与管壳对位后贴片；步骤4，将形成的模块真空回流焊接，清洗再进行硅转接板的底部填充，能够显著提高组装效率，提高倒装焊质量，兼容不同厚度、尺寸的倒装焊芯片组装，具有重要的社会效益和经济价值。

公开(公告)号：CN119485943A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411683561.6

申请日：2024-11-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘发 ,  徐鑫 ,  赵国良 ,  张健 ,  袁海

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板Ni层表面制作阻焊区的方法及装置，旨在于解决现有技术对覆铜板Ni层表面进行加工时无法控制阻焊区从而导致元器件集成度低、加工时易引入多余物的技术问题。所述方法通过将覆铜板放进阻焊区辅助装置中进行两轮等离子清洗，其中第一轮在惰性气氛中进行，第二轮在氧化气氛中进行，实现对覆铜板表面的阻焊区处理以及对阻焊区的精准控制，从而提高元器件集成度，减少加工时多余物的引入。本发明所述的装置包括遮挡板和覆铜板摆放模具，通过对覆铜板进行固定并覆盖其余部分，仅将阻焊区暴露在加工环境中，实现对阻焊区的精确加工。

公开(公告)号：CN118382224A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410368796.X

申请日：2024-03-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张健 ,  吴思诚 ,  赵国良 ,  汤姝莉 ,  薛亚慧 ,  袁海 ,  杨宇军

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种TSV基板倒装焊接返修方法，通过热吹将TSV组件与管壳分离，并将TSV组件取下，吹拆除组件的方法可以在不影响电路内部其他器件的同时完成问题组件的返修；分别对管壳焊盘及TSV组件焊盘的焊锡清理干净，汽相清洗不会对TSV组件及电路产生外力损伤，在满足清洁度要求的同时，使用低沸点高密度的环保型清洗溶剂，加热沸腾后产生溶剂蒸汽，在电路表面冷凝、冲淋和溶解电路表面污染；通过对TSV基板的倒装焊接返修，能够显著提高成品率，降低返修成本，具有重要的社会效益和经济价值。