公开(公告)号：CN117896938A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410230730.4

申请日：2024-02-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 靖飒 ,  庞立建 ,  宋瑞 ,  王挥 ,  李宁 ,  王龙 ,  袁晨 ,  刘永青 ,  李辰璐

IPC: H05K7/18 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法，属于信号转接应用领域，本信号转接印制板包括设在框架壳体顶部和底部的第一转接板与第二转接板，垂直连接在第一转接板和第二转接板之间的功率驱动板，功率驱动板沿框架壳体周向的外壁设置，使得信号转接印制板整体设计为立体结构，并采用针孔插接方式分别将第一转接板和功率驱动板以及功率驱动板和第二转接板两联相连，采用无缆连接的方式，解决了空间不足，线缆连接不可靠的问题；本信号转接印制板直接采用立体连接的方式，最大化提高空间利用率，满足系统级产品小型化、无缆化的要求，具有良好的推广应用价值。