公开(公告)号：CN111312656A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010139857.7

申请日：2020-03-03

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 岳永豪 ,  吴道伟 ,  刘建军 ,  牛昊 ,  梅志鹏

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明提供TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理方法，包括如下步骤，步骤1，先在TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆的图形面喷涂一层光刻胶，再将所述晶圆的中心位置遮挡后进行定向曝光，该晶圆未曝光的区域为边缘区域，最后去除该晶圆边缘区域的光刻胶；步骤2，将步骤1得到的晶圆去胶处理后浸泡在腐蚀液中，得到去除面铜，以及铜凸点或铜凸块的晶圆；步骤3，将步骤2得到的晶圆图形面的光刻胶去除，并对所得晶圆的背面进行减薄处理，完成TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理。本发明将晶圆自身的硬翘曲转变为软翘曲，从而更容易实现晶圆与抛光垫的完全接触，实现全局平坦化。

公开(公告)号：CN113421830A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110663163.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王宝成 ,  陈雷达 ,  刘晓艳 ,  牛昊 ,  孙青峰

IPC: H01L21/48 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明公开了一种CCGA器件焊柱无损磨平方法及装置，通过采用注塑树脂对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封的方法对待修整CCGA器件的焊柱端进行灌封，然后将灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端进行研磨直至焊柱剩余高度达到设计要求，采用注塑的方法进行焊柱磨平前的固定，可以确保焊柱在研磨的过程中侧壁不会受到损伤，焊柱的垂直度不会变差，最后完成磨平后采用化学溶解的方式实现焊柱灌封的注塑树脂的去除，整个过程无机械应力，实现焊柱的无损磨平，可大幅减少机械夹持引起的焊柱变形和损伤，对于制作高可靠的CCGA具有重要应用价值，具有良好的应用前景和经济效益。经检测，可以实现垂直度3°以内，侧壁无机械损伤的高质量焊柱磨平，优于目前业内的植柱磨平方法。