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公开(公告)号：CN109755168B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910008618.5
申请日：2019-01-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/54
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。本发明采用耐高温胶带对外引线进行保护；采用聚四氟乙烯块对模块底板进行保护；用耐酸碱可剥胶对保护区域逐面进行涂覆保护，实现了电路模块的选择性镀覆，避免了金属化过程中溶液渗入而造成外引线和底板污染现象，免去了模块金属化后外引线清洗步骤，提高了模块质量可靠性。
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公开(公告)号：CN109755168A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910008618.5
申请日：2019-01-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/54
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。本发明采用耐高温胶带对外引线进行保护；采用聚四氟乙烯块对模块底板进行保护；用耐酸碱可剥胶对保护区域逐面进行涂覆保护，实现了电路模块的选择性镀覆，避免了金属化过程中溶液渗入而造成外引线和底板污染现象，免去了模块金属化后外引线清洗步骤，提高了模块质量可靠性。
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公开(公告)号：CN116417378A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310232128.X
申请日：2023-03-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种键合片多功能补胶装置，包括上料台、补胶模块、供胶模块和传送模块，所述补胶模块和供胶模块连接设置，所述补胶模块和上料台之间通过传送模块连接，所述供胶模块的内部设置加热装置，所述补胶模块上设置检控系统，实现补胶监控。该补胶方法包括以下步骤：取待加工键合片放置于补胶模块上；对待加工键合片进行加热，并提前对供胶模块进行预热；对待加工键合片分析并确定补胶量；在待加工键合片温度达到要求后开始补胶，直至补胶完成。采用补胶装置替代手动补胶，有效减少键合片在补胶过程中发生的溢胶现象。
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公开(公告)号：CN113421830A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110663163.8
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种CCGA器件焊柱无损磨平方法及装置，通过采用注塑树脂对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封的方法对待修整CCGA器件的焊柱端进行灌封，然后将灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端进行研磨直至焊柱剩余高度达到设计要求，采用注塑的方法进行焊柱磨平前的固定，可以确保焊柱在研磨的过程中侧壁不会受到损伤，焊柱的垂直度不会变差，最后完成磨平后采用化学溶解的方式实现焊柱灌封的注塑树脂的去除，整个过程无机械应力，实现焊柱的无损磨平，可大幅减少机械夹持引起的焊柱变形和损伤，对于制作高可靠的CCGA具有重要应用价值，具有良好的应用前景和经济效益。经检测，可以实现垂直度3°以内，侧壁无机械损伤的高质量焊柱磨平，优于目前业内的植柱磨平方法。
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