公开(公告)号：CN112164670A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202011045075.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 南旭惊 ,  刘晓艳 ,  陈雷达 ,  刘建军 ,  薛宇航

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种CCGA器件的视觉对位植柱装置及方法，包括底座、焊柱承载板和双光学对准系统；焊柱承载板上加工有固定焊柱的通孔阵列，在焊柱承载板的空白区域内设有若干个焊柱承载板对位参考点；若干个焊柱承载板对位参考点在焊柱承载板上沿通孔阵列的边缘设置；底座上加工设置有焊柱承载板容纳凹腔，在焊柱承载板容纳凹腔内设有待植柱器件定位凹腔，且在待植柱器件定位凹腔的边缘对应焊柱承载板对位参考点的位置处分别设有底座对位参考点；通孔阵列的位置与放置在待植柱器件定位凹腔内的待植柱器件对应设置；焊柱承载板的形状与焊柱承载板容纳凹腔对应设置；加工要求较低，操作方便，可实现高精度、低损伤的植柱工艺，提高了CCGA器件的成品率和质量。

公开(公告)号：CN113421830A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110663163.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王宝成 ,  陈雷达 ,  刘晓艳 ,  牛昊 ,  孙青峰

IPC: H01L21/48 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明公开了一种CCGA器件焊柱无损磨平方法及装置，通过采用注塑树脂对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封的方法对待修整CCGA器件的焊柱端进行灌封，然后将灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端进行研磨直至焊柱剩余高度达到设计要求，采用注塑的方法进行焊柱磨平前的固定，可以确保焊柱在研磨的过程中侧壁不会受到损伤，焊柱的垂直度不会变差，最后完成磨平后采用化学溶解的方式实现焊柱灌封的注塑树脂的去除，整个过程无机械应力，实现焊柱的无损磨平，可大幅减少机械夹持引起的焊柱变形和损伤，对于制作高可靠的CCGA具有重要应用价值，具有良好的应用前景和经济效益。经检测，可以实现垂直度3°以内，侧壁无机械损伤的高质量焊柱磨平，优于目前业内的植柱磨平方法。

公开(公告)号：CN112192944A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202011057817.4

申请日：2020-09-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘晓艳 ,  陈雷达 ,  南旭惊 ,  刘建军 ,  薛宇航

IPC: B41F15/20 ,  B41F15/36 ,  B41F15/14

Abstract: 本发明提供一种CCGA器件锡膏印刷脱模装置及方法，包括固定基台和升降台；所述固定基台的顶部台面设有凹槽，凹槽内放置印刷工装真空吸附平台；印刷工装真空吸附平台上放置印刷底座，所述印刷底座上设有钢网；凹槽和印刷工装真空吸附平台上对应设有若干个升降顶针预留孔；所述升降台包括顶针固定平台、驱动单元和若干个顶针；顶针固定平台在固定基台的台底下方设置，顶针固定平台的底面设有传动件；驱动单元与传动件传动连接设置；若干个所述顶针固定设置在顶针固定平台的顶面上，且顶针穿过升降顶针预留孔设置；若干个所述顶针的顶部分别沿钢网的边框支撑设置；结构简单，设计合理，操作简单，避免了手动脱模中的不平稳性，显著提升印刷锡膏的成形质量。