公开(公告)号：CN117232314A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311221618.6

申请日：2023-09-20

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李逵 ,  匡乃亮 ,  刘曦 ,  巩亮 ,  张志祥

IPC: F28D21/00 ,  F28F3/06

Abstract: 本发明公开了一种不完全填充凹穴肋片微通道换热器及使用方法，由于冷却工质在与经热源加热后的基板进行换热时，如果微通道换热器内部的肋片为均匀布置时，其热边界层和流动边界层会增大，因此降低了系统的换热性能。而当微通道换热器内部设置凹穴肋片结构，一方面，会破坏流动边界层和热边界层，进而强化系统的换热性能；另一方面，该凹穴肋片结构减小了肋片最大宽度，有利于减小肋片下游分离区，且凹穴处流体在主流带动下会形成回流区，主流与回流区间的液‑液界面速度梯度小于主流与肋片表面间液‑固界面的速度梯度，因此摩擦阻力更小，进而减少了肋片与主流间摩擦总阻力，相比于常规肋片可显著降低流动压降，能够解决现有技术存在的问题。

公开(公告)号：CN114005803A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202111277438.0

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李逵 ,  巩亮 ,  匡乃亮 ,  郭雁蓉 ,  黄秉欢

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法，包括封装基板，所述封装基板上连接有封装壳体，所述封装壳体的内腔中设有芯片和硅转接板，所述硅转接板的引脚和封装基板电路互联，所述硅转接板和芯片之间连接有若干个微凸点，相邻微凸点之间以及微凸点和封装壳体的内壁之间均不接触，微凸点和封装壳体内壁之间的间隔形成嵌入式微通道，所述嵌入式微通道的一侧接有供液管，所述嵌入式微通道的另一侧接有回液管，所述供液管用于输出冷却工质，所述回液管用于接收换热后的冷却工质。本发明的整个液冷散热系统在保证高效散热的同时，实现了散热系统轻量化和小型化。