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公开(公告)号：CN114005803A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111277438.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法，包括封装基板，所述封装基板上连接有封装壳体，所述封装壳体的内腔中设有芯片和硅转接板，所述硅转接板的引脚和封装基板电路互联，所述硅转接板和芯片之间连接有若干个微凸点，相邻微凸点之间以及微凸点和封装壳体的内壁之间均不接触，微凸点和封装壳体内壁之间的间隔形成嵌入式微通道，所述嵌入式微通道的一侧接有供液管，所述嵌入式微通道的另一侧接有回液管，所述供液管用于输出冷却工质，所述回液管用于接收换热后的冷却工质。本发明的整个液冷散热系统在保证高效散热的同时，实现了散热系统轻量化和小型化。
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