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公开(公告)号：CN114551392A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210147853.2
申请日：2022-02-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架，其中引线框架衬底包括多个衬底，在每一衬底的衬底外延区域上开设有抑流孔，所述抑流孔最外侧边沿到衬底外延区域边沿的距离为0.2mm～0.5mm。本发明对引线框架衬底外延区域设置抑流孔，在光导胶点胶过程中，在不使用围坝胶条件下，利用光导胶的表面张力控制光导胶扩散，避免光导胶弧度降低，降低封装体内原材料复杂程度，提高元器件可靠性，也免去了围坝材料的使用，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114050136A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111264702.7
申请日：2021-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法，通过引入植球整形工艺方法，实现二次焊接时引线与植球顶端的平整界面鱼尾键合；本发明改变现有技术中针对多个芯片焊盘二次焊接的焊接工艺顺序，采取集中植球，集中尖帽状焊球压平整形，集中二次焊接的工艺顺序，提升植球形貌的一致性，有助于提升二次焊接过程的稳定性。针对采用芯片焊盘二次焊接工艺的电子器件，提升焊接过程中的一致性，降低焊接过程中鱼尾翘丝、鱼尾键合后缩丝等异常，提高芯片焊盘二次焊接的强度可靠性，对多芯片互连、叠层芯片互连、复杂布线情况下框架载体与芯片反向焊接等情况，具有高良率、高效率、高焊接强度等优点。
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公开(公告)号：CN114975135A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210744304.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于半导体封装测试领域，具体涉及一种内置元器件的封装方法。将元器件表贴在基板上形成封装体内第一层电路，回流焊后，在所选芯片粘接区域点灌封胶，使灌封胶覆盖芯片粘接区域，根据情况确定是否需要在灌封胶顶部使用整平垫，根据芯片是否要与衬底导通选择导电整平垫或绝缘整平垫，若选择导电整平垫，则需要给整平垫上预留引线键合位置；使用烘箱或压力烘箱固化灌封胶后，在灌封胶顶部或整平垫上粘贴芯片，进行引线键合及后续生产工艺。对于使用引线键合作为内部互连方式的SIP产品，充分利用芯片粘接区域的基板空间来实现内置元器件的表贴，减少基板面积，提高产品的集成度。
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公开(公告)号：CN114488898A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210103316.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提供一种封装材料醒料管控的系统及方法，中央处理器连接多个带有单片机的醒料容器，单片机连接分别设置于醒料容器上的电动锁紧装置和醒料状态指示灯，可以针对多个醒料容器进行规模化的监控、计算、预警和远程开关的功能，解决了现有技术中采用大量人员进行记录，不但浪费人力，同时监控不精准的问题，极大地提高了现场人员对醒料过程中的：起始醒料时间、醒料结束时间、原材料最晚使用时间和原材料是否被取用等状态信息，方便了原材料醒料状态的远程实时监控。
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公开(公告)号：CN113793809A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111044531.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/607 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种提高引线框架与塑封料结合力的方法，属于半导体集成电路封装测试领域。包括以下步骤：步骤一、通过电火花将陶瓷劈刀中的键合丝末端熔融成球体；步骤二、通过键合压力，将所得球体于引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上压扁，使焊点成型；通过超声电流处理，在焊点上产生促进键合的超声功率，使焊点与引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层形成键合界面；步骤三、将球体与键合丝的连接处切断，在引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上形成焊点。其中，重复步骤一至步骤三，在引线框架载体表面镀银层上形成焊点阵列。本发明有效，解决了现有加工和使用过程中，容易出现分层进而导致器件失效的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114488898B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210103316.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提供一种封装材料醒料管控的系统及方法，中央处理器连接多个带有单片机的醒料容器，单片机连接分别设置于醒料容器上的电动锁紧装置和醒料状态指示灯，可以针对多个醒料容器进行规模化的监控、计算、预警和远程开关的功能，解决了现有技术中采用大量人员进行记录，不但浪费人力，同时监控不精准的问题，极大地提高了现场人员对醒料过程中的：起始醒料时间、醒料结束时间、原材料最晚使用时间和原材料是否被取用等状态信息，方便了原材料醒料状态的远程实时监控。
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公开(公告)号：CN111987069A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010889854.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本发明一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用，该引线框架的衬底表面均匀开设有若干个锁胶孔，锁胶孔之间未开设孔洞的区域用于引线键合。该引线框架在应用时，包括步骤1，将芯片的晶圆减薄，之后背面粘贴DAF膜；步骤2，将芯片粘接在引线框架衬底上；步骤3，对待键合电路进行清洗，将芯片与衬底、芯片与引脚、衬底与引脚，或者芯片之间进行引线键合，得到键合后的电路；步骤4，对键合后的电路进行等离子清洗，之后用塑封料进行塑封，塑封料嵌入到锁胶孔中，形成塑封体，将塑封体进行固化，之后依次进行电镀锡、激光打标、切筋成型，得到单芯片封装件，塑封料贯穿锁胶孔，起到钉扎强化与阻止离层蔓延的作用，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN113793809B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202111044531.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/607 , H01L21/56
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公开(公告)号：CN115763284A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211669327.9
申请日：2022-12-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种提升芯片单焊盘可通过电流的引线键合方法，首先对陶瓷劈刀的预留金线进行烧球处理，将金线熔融为金焊球；在芯片焊盘表面上将金焊球压扁，使其成型，同时施加超声电流，产生促进键合的超声功率，使金焊球与芯片焊盘表面形成键合界面；将金丝沿金焊球尾部切断，在芯片焊盘表面上形成金焊球；以内引脚或载体为一焊点、芯片焊盘表面的金焊球为二焊点进行引线键合，得到键合丝；以键合丝二焊点鱼尾表面为一焊点、内引脚或载体为二焊点进行引线键合。通过在单焊盘与内引脚或载体之间引线键合多根键合丝，增加芯片焊盘与内引脚或芯片焊盘与框架载体之间键合丝的数量，通过并联分流方式，提升芯片焊盘可通过的电流，实现内外的电气互联。
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公开(公告)号：CN115097285A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210700076.X
申请日：2022-06-20
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于半导体封装领域，具体为一种IC测试系统并发效率提高方法，包括：建立测试程序和测试顺序；根据不同的测试项目，将测试程序划分为测试程序段；根据测试顺序轮流执行所述测试程序段，对待测IC进行测试，合格通过测试的待测IC即为合格IC；测试过程中若出现检测不合格的待测IC，则中断测试。利用并发测试代替并行测试，在IC测试中使每个IC处于不同的测试流程，以减少同一时刻测试所有在测IC所需资源总量，在同等整体测试速率的条件下减少测试资源需求量，避免为处于测试座上的每个IC均按最大测试资源需求来提供测试资源，减少测试资源浪费；在相同测试资源的条件下提高整体测试速率，平摊在每只IC上的测试时间和物料传递时间均可接受。
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