公开(公告)号：CN113782454A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202111045874.5

申请日：2021-09-07

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈中洲 ,  张波 ,  王子相

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607

Abstract: 本发明公开了一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，属于半导体集成电路封装测试领域。包括：对无预镀层引线框架载体进行去氧化处理；通过电火花将金线熔融成金球；通过键合压力将金球压扁于引线框架载体表面使金焊球成型；通过超声电流使成型的金焊球与引线框架载体表面生成金属间化合物，形成键合界面；将金线沿金焊球尾部切断，在引线框架载体表面上载体地线键合点或引线框架内引脚键合点形成金焊球；在预植好金焊球的引线框架载体完成上芯固化；进行芯片焊盘、引线框架载体以及引线框架内引脚的引线键合；其中，无预镀层区域引线键合在预植的金焊球上。本发明所述方法使无预镀铜引线框架表面可实现引线键合，提高塑封产品的可靠性。

公开(公告)号：CN113793809B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111044531.7

申请日：2021-09-07

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈中洲 ,  方兆国 ,  王子相

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607 ,  H01L21/56

公开(公告)号：CN113793809A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202111044531.7

申请日：2021-09-07

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈中洲 ,  方兆国 ,  王子相

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种提高引线框架与塑封料结合力的方法，属于半导体集成电路封装测试领域。包括以下步骤：步骤一、通过电火花将陶瓷劈刀中的键合丝末端熔融成球体；步骤二、通过键合压力，将所得球体于引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上压扁，使焊点成型；通过超声电流处理，在焊点上产生促进键合的超声功率，使焊点与引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层形成键合界面；步骤三、将球体与键合丝的连接处切断，在引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上形成焊点。其中，重复步骤一至步骤三，在引线框架载体表面镀银层上形成焊点阵列。本发明有效，解决了现有加工和使用过程中，容易出现分层进而导致器件失效的问题。