公开(公告)号：CN115985860A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211628463.3

申请日：2022-12-17

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周少明 ,  姜立红 ,  施英铎 ,  闫亮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  C25D5/34 ,  C25D17/06 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明公开了一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法，包括：基板上设置有塑封器件；基板固定在引线框架上；塑封器件包括外引线；外引线为若干根，对称排列在塑封器件的两侧；塑封器件通过金属丝缠绕固定在基板上；金属丝固定基板在引线框架上，实现塑封器件外引线与引线框架的导通互连。本发明避免了滚筒返镀方法中塑封器件在翻滚、跌落过程中产生的表面划伤、外引线变形损伤等问题，提高了塑封器件外引线返镀的质量和良率。

公开(公告)号：CN111987069A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010889854.5

申请日：2020-08-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 方兆国 ,  周少明 ,  施英铎

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用，该引线框架的衬底表面均匀开设有若干个锁胶孔，锁胶孔之间未开设孔洞的区域用于引线键合。该引线框架在应用时，包括步骤1，将芯片的晶圆减薄，之后背面粘贴DAF膜；步骤2，将芯片粘接在引线框架衬底上；步骤3，对待键合电路进行清洗，将芯片与衬底、芯片与引脚、衬底与引脚，或者芯片之间进行引线键合，得到键合后的电路；步骤4，对键合后的电路进行等离子清洗，之后用塑封料进行塑封，塑封料嵌入到锁胶孔中，形成塑封体，将塑封体进行固化，之后依次进行电镀锡、激光打标、切筋成型，得到单芯片封装件，塑封料贯穿锁胶孔，起到钉扎强化与阻止离层蔓延的作用，提高了产品的可靠性。