公开(公告)号：CN114497019A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210082490.9

申请日：2022-01-24

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李宝霞 ,  张宁 ,  唐磊 ,  刘建军 ,  何亨洋 ,  武忙虎 ,  梅志鹏 ,  雷靖 ,  吴玮 ,  严秋成 ,  胡佳伟 ,  刘峥 ,  潘鹏辉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种多芯片立体集成结构及制作方法，包括：若干个基板逐层堆叠，形成顶层基板、中间基板和底层基板；顶层基板和中间基板、中间基板和底层基板之间均通过层间凸点焊球进行相连；顶层基板、中间基板和底层基板上均键合有芯片，无源器件固定在顶层基板上；塑封料封装除底层基板下表面外的其余面。本发明通过将基板逐层堆叠，并将芯片键合在基板上，可实现不同材质、不同功能多颗芯片的三维立体集成，对于不同材质、不同工艺制备的成品芯片具有普适性，本发明通过芯片在基板进行微组装形成单层功能组件，功能组件进行测试，提前剔除不合格单层功能组件，提高集成良率。