一种碳化硅微结构及其受压电阻变化测试平台和搭建方法

    公开(公告)号:CN119263203A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411377951.0

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 一种碳化硅微结构及其受压电阻变化测试平台和搭建方法,其微结构包括具有高掺杂浓度外延层的碳化硅微结构,高掺杂碳化硅微结构为通过N型或P型外延掺杂得到的多层碳化硅外延片,通过微纳工艺制备得到表层微型敏感电阻,每两个微型敏感电阻尺寸相同且其形状中心在碳化硅微结构上同一轴向位置,并且沿着横向呈现垂直分布;针对此高掺杂碳化硅微结构,搭建受压电阻变化测试平台,通过粘贴固定以及导线连接,实现实验室级低成本的碳化硅微结构受压电阻变化测试;本发明可以从实验的角度,定性及定量地研究不同掺杂类型及浓度下的碳化硅外延层受压后的电阻变化特征。

    一种光纤黑体腔温度传感系统及其制作方法

    公开(公告)号:CN118980442A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411072904.5

    申请日:2024-08-06

    Abstract: 本发明公开了一种光纤黑体腔温度传感系统的制作方法,属于光纤黑体腔温度传感技术领域。本方法包括以下步骤:使用化学镀膜法制作光纤黑体探头,将所述光纤黑体探头的探头端采用3D打印埋入涡轮定子中;构建与所述光纤黑体探头的光纤端连接的微弱光信号处理一体化集成电路并将其整体封装;所述微弱光信号处理一体化集成电路将电信号传输至单片机,得到光纤黑体腔温度传感系统。本发明攻克了国外对极端环境传感领域的技术封锁,为严苛工况下的无扰流温度监测带来了新的方案和尝试。为航空发动机的研制节约仿真、试验等成本,提升发动机研制速率,促进发动机技术发展。

    一种层叠状高温柔性热电能量收集器件及制备方法

    公开(公告)号:CN116568116A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310784133.1

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 一种层叠状高温柔性热电能量收集器件及制备方法,在柔性云母片基底上印刷有连接金属银薄膜和氧化铟敏感薄膜;氧化铟敏感薄膜和连接金属银薄膜为多个且在同一平面内排列串接而成,按照“热电臂‑“Z”型连接电极”的连接顺序依次串联实现电气连通;本发明通过利用耐高温热电材料,同时通过切割技术对热性基底沿热电器件阵列模具切割,形成冷端分离的结构设计,制备方法简单,具有可观的功率密度,可以实现对高温余热的回收利用,同时对环境友好,具有较高的功率密度,且易于安装,对工业生产中的高温再利用由广阔的应用前景。

    一种双面屏蔽结构的抗电磁干扰薄膜热电偶及其制备方法

    公开(公告)号:CN115371829A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202211064218.4

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种双面屏蔽结构的抗电磁干扰薄膜热电偶及其制备方法,采用双面屏蔽的结构解决现有薄膜热电偶输出信号受电磁干扰而导致信号精度低的技术问题,包括陶瓷基底以及陶瓷基底上的正极敏感层薄膜、负极敏感层薄膜、敏感层薄膜上的绝缘层薄膜、陶瓷基底背面的屏蔽层薄膜、绝缘层薄膜上的屏蔽层薄膜。采用磁控溅射技术、电子束蒸发技术及丝网印刷技术等,在陶瓷基底上制备两种不同的热电极敏感层薄膜及绝缘层薄膜、屏蔽层薄膜。制备的双面屏蔽薄膜热电偶可用于电磁环境中的温度测量,减小干扰引入,提高薄膜热电偶输出信号的精度。

    一种基于氧化铟复合材料的薄膜热电偶及其制备方法

    公开(公告)号:CN113959574A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111131729.9

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铟复合材料的薄膜热电偶及其制备方法,陶瓷基底上对称设置并相互接触的氧化铟复合材料薄膜和氧化铟薄膜,氧化铟复合材料薄膜和氧化铟薄膜一侧的陶瓷基底上设置有热电极连接区域,另一侧的陶瓷基底上对应设置引线连接区域构成基于氧化铟复合材料的薄膜热电偶,薄膜热电偶的工作温度为1000~1500℃。本发明结合氧化铟和氧化锌、氧化锶、氧化镁等高熔点材料的高温稳定性和优异热电特性,通过丝网印刷技术制备一种基于氧化铟复合材料的薄膜热电偶,可用于极端环境下的高温测量,在1000~1500℃下长期稳定工作。

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