一种密封效果好的塑封传感器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114812642A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210470410.7

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种密封效果好的塑封传感器,包括底座、安装壳、传感器本体、导线、密封套、套壳、密封机构、防松动机构、收纳机构,所述底座的上端固定连接有安装壳,所述安装壳的内部设置有传感器本体,所述传感器本体上设置有导线,所述导线的外部滑动套接有密封套,所述安装壳的外部滑动套接有套壳,所述套壳的内侧顶部固定连接有密封垫,所述密封垫与安装壳接触,所述底座和安装壳上共同设置有密封机构,所述安装壳上设置有防松动机构,所述底座的底部设置有收纳机构。本发明涉及一种密封效果好的塑封传感器,具有密封性好以及导线接头受到保护的特点。

    一种智能传感器封装测试装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114894237A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210471880.5

    申请日:2022-04-29

    Abstract: 本发明公开了一种智能传感器封装测试装置,包括底板,所述底板上固定连接有两个对称的支撑板,所述支撑板上固定连接有固定板,所述底板上固定连接有底座,所述底座与支撑板固定连接。本发明通过设计夹块与智能传感器本体的接触,可对智能传感器本体起到一个夹持定位的目的,可防止智能传感器本体移动影响测试效果,且操作便捷,方便进行智能传感器本体的定位操作,通过设计电机的作用,电机可带动转动杆转动,从而可使导块带动工作台水平移动,从而可带动智能传感器本体移动,可将不同的智能传感器本体与测试装置接触,方便对工作台上多个不同的智能传感器本体进行测试,提高了装置使用效果。

    一种压力传感器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117147013A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311111662.1

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种压力传感器,涉及压力传感器技术领域,该压力传感器包括陶瓷基板,所述陶瓷基板包括基板第一面和基板第二面,所述基板第一面上设有塑料壳体,所述塑料壳体与基板第一面形成腔体,所述腔体内对应的基板第一面上开设有通孔,所述通孔的上端设有压力芯片,所述基板第一面上还设有调理芯片与焊盘,所述焊盘分别与调理芯片和压力芯片连接,本发明选用氧化铝成分的烧结陶瓷板来制作电路板,减小了高、低温环境下陶瓷基板的形变,增强了电路板的介质兼容性以减小温漂的影响,陶瓷基板的电路设计简单,通过优化焊盘布局和芯片连接方式来简化结构,提高性能的稳定性,降低了压力传感器的生产成本,提高了生产效率。

    一种器件级压力传感器生产用封装设备

    公开(公告)号:CN114899135A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210470427.2

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种器件级压力传感器生产用封装设备,包括底座箱、下料机构、防护罩、上料机构、安装板、伸缩气缸、限位机构、控制模块、箱门、防护门、工件、压合封装板,所述底座箱上设置有下料机构,所述底座箱的上端固定连接有防护罩,所述防护罩上设置有上料机构,所述防护罩的内部固定连接有安装板,所述安装板的内部固定连接有伸缩气缸,所述防护罩的内部设置有限位机构,所述底座箱的内部固定连接有控制模块,所述底座箱上铰接有箱门,所述防护罩上铰接有防护门,所述伸缩气缸的输出端固定连接有压合封装板。本发明涉及一种器件级压力传感器生产用封装设备,具有便于上料与便于下料收集的特点。

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