一种氧分压型氧传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115166008B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202210804629.6

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种氧分压式型氧传感器及其制备方法,属于氧传感器技术领域。该氧分压型氧传感器的结构从上至下依次为:加热电极、氧化铝绝缘层、第一固体电解质、铂环、第二固体电解质和氧化铝保护层,其中,第一固体电解质和第二固体电解质的上下两面均涂有铂浆,加热电极、感应电极、铂环和泵电极上各引出一根铂丝,整个氧传感器通过这四根铂丝与外界进行电气连接。本发明的有益之处在于:仅保留内部一个作为空腔结构的铂环,无需内置有机浆料后期排胶烧结成空腔,既降低了物料成本,又保证了空腔结构的稳定性,进而保证了氧传感器的灵敏度;印刷有加热电极,简化了加热方式,减少了后期加工难度,更加有利于有效元件小型化。

    一种密封效果好的塑封传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114812642A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210470410.7

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种密封效果好的塑封传感器,包括底座、安装壳、传感器本体、导线、密封套、套壳、密封机构、防松动机构、收纳机构,所述底座的上端固定连接有安装壳,所述安装壳的内部设置有传感器本体,所述传感器本体上设置有导线,所述导线的外部滑动套接有密封套,所述安装壳的外部滑动套接有套壳,所述套壳的内侧顶部固定连接有密封垫,所述密封垫与安装壳接触,所述底座和安装壳上共同设置有密封机构,所述安装壳上设置有防松动机构,所述底座的底部设置有收纳机构。本发明涉及一种密封效果好的塑封传感器,具有密封性好以及导线接头受到保护的特点。

    一种压力传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117147013A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311111662.1

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种压力传感器,涉及压力传感器技术领域,该压力传感器包括陶瓷基板,所述陶瓷基板包括基板第一面和基板第二面,所述基板第一面上设有塑料壳体,所述塑料壳体与基板第一面形成腔体,所述腔体内对应的基板第一面上开设有通孔,所述通孔的上端设有压力芯片,所述基板第一面上还设有调理芯片与焊盘,所述焊盘分别与调理芯片和压力芯片连接,本发明选用氧化铝成分的烧结陶瓷板来制作电路板,减小了高、低温环境下陶瓷基板的形变,增强了电路板的介质兼容性以减小温漂的影响,陶瓷基板的电路设计简单,通过优化焊盘布局和芯片连接方式来简化结构,提高性能的稳定性,降低了压力传感器的生产成本,提高了生产效率。

    一种氧分压型氧传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115166008A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210804629.6

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种氧分压式型氧传感器及其制备方法,属于氧传感器技术领域。该氧分压型氧传感器的结构从上至下依次为:加热电极、氧化铝绝缘层、第一固体电解质、铂环、第二固体电解质和氧化铝保护层,其中,第一固体电解质和第二固体电解质的上下两面均涂有铂浆,加热电极、感应电极、铂环和泵电极上各引出一根铂丝,整个氧传感器通过这四根铂丝与外界进行电气连接。本发明的有益之处在于:仅保留内部一个作为空腔结构的铂环,无需内置有机浆料后期排胶烧结成空腔,既降低了物料成本,又保证了空腔结构的稳定性,进而保证了氧传感器的灵敏度;印刷有加热电极,简化了加热方式,减少了后期加工难度,更加有利于有效元件小型化。

Patent Agency Ranking