一种基于压电半导体复合薄膜的开关元件设计方法

    公开(公告)号:CN116861597A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202311127009.4

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于压电半导体复合薄膜的开关元件设计方法,通过利用外部横向载荷对压电半导体复合薄膜中的电流进行调控的器件原理设计一种机械开关,包括:建立压电半导体复合薄膜弯曲变形和剪切变形的物理模型及控制方程;根据控制方程和边界条件,利用数值分析软件分析所述压电半导体复合薄膜在受到不同大小横向载荷时的电流‑电压关系;利用上述得到的电流‑电压关系,根据压电半导体复合薄膜的压电效应和半导体效应,实现利用不同大小的横向载荷调控压电半导体复合薄膜中电流的导通或截止;本发明能够为压电半导体复合薄膜机械开关的设计提供理论依据。

    一种基于人工侧线的感知驱动一体仿生水下扑翼

    公开(公告)号:CN117326034A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311344979.X

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明涉及一种基于人工侧线的感知驱动一体仿生水下扑翼,包括:扑翼支撑组件、仿生蝠鲼的扑翼结构、驱动结构以及压强检测模块;仿生蝠鲼的扑翼结构的根部与扑翼支撑组件铰接,其中,仿生蝠鲼的扑翼结构包括中央鳍板,中央鳍板上设置有柔弹性支撑框架;在柔弹性支撑框架上蒙设有仿生蒙皮,仿生蒙皮与柔弹性支撑框架形成的空间内填充有柔弹性填充物;驱动结构设置在扑翼支撑组件上,用于驱动扑翼结构绕中央鳍板展向转动以及驱动扑翼结构在其上下方向扑动;压强检测模块设置在仿生蒙皮上。本装置实现了扑翼在静止以及扑动过程中的周围流场的压强与速度信息感知,增强了水下航行器在复杂水下环境中的感知能力。

    一种非均匀立体晶格填充的扑翼及其仿蝠鲼水下航行器

    公开(公告)号:CN117262175A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311347500.8

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种非均匀立体晶格填充的扑翼及其装置,涉及仿生机器人技术领域。包括:仿生扑翼整体支撑框架;填充物,其填充于整体支撑框架内;柔性蒙皮,其包覆于整体支撑框架表面;整体支撑框架,包括中央鳍板和柔弹性肋板支撑框架;中央鳍板嵌入至柔弹性肋板支撑框架内;柔弹性肋板支撑框架为柔软体材料制成;填充物为柔弹性材料制作的三维非均匀立体晶格体;三维非均匀立体晶格体中的晶格非均布设。本发明利用增材制造方式构建三维非均匀立体晶格体的填充物,通过调节不同尺度立体晶格的分布位置与分布占比调节填充部件的整体柔性,进而可以更加灵活的调节仿生扑翼整体的被动变形程度。

    一种磁力驱动的柔性仿蝠鲼扑翼结构

    公开(公告)号:CN116729604A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310708053.8

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 一种磁力驱动的柔性仿蝠鲼扑翼结构,包括由柔性材料制成的套壳和连接于套壳的若干条电磁驱动链,电磁驱动链包括至少两个承磁片和若干骨架单元,承磁片和骨架单元沿从左向右依次间隔连接,相邻的承磁片相对设置,骨架单元的两端分别连接于相邻两个承磁片的中部并使得相邻两个承磁片可相对转动,任一承磁片的朝向相邻承磁片的一侧的上部和下部分别设有电磁铁。上述方案的电磁驱动链使得仿生胸鳍能够同时具备主动变形与被动变形的两种推进模式,既能以改变电磁铁极性方向的方式实现仿生胸鳍的主动扑动,又能以承磁片和骨架单元的依次间隔连接实现仿生胸鳍的被动的弯曲变形,从而具有仿生效果好、动作准确、弯曲幅度大、摆动灵活、推进力大等优点,具备较好的实用性,利于推广应用。

    一种低粘度可逆交联R-PET再生材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117467251A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311474556.X

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本发明涉及一种低粘度可逆交联R‑PET再生材料及其制备方法,由PET回收料与其他组分共混挤出得到,组分A:呋喃衍生物或含有呋喃基团的扩链剂;组分B:双马来酰亚胺或聚乙二醇二琥珀酰亚胺乙酸酯;组分C:抗氧剂。本发明通过选择合适的组分配比并优化双螺杆挤出机的设置参数,在PET分子链上成功引入可逆Diels‑Alder键,利用D‑A动态热可逆特性对R‑PET进行可逆交联,显著提高R‑PET的力学性能,并使材料可以多次加工再利用,常温下的拉伸强度可达90MPa,断裂伸长率可达110%以上;且10次回收后,拉伸强度的保持率可达95%以上,伸模量的保持率在95%以上,断裂伸长率的保持率在97%以上。

    一种压电半导体金字塔形制冷器件

    公开(公告)号:CN117249600A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311264853.1

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种压电半导体金字塔形制冷器件,通过施加反向均布横向载荷作用于压电半导体金字塔形制冷器件,基于半导体材料的帕尔帖效应和焦耳热效应,压电半导体金字塔形制冷器件内产生了由一个热源和一个热汇组成的热偶极子,当焦耳热为正时产生热源,当焦耳热为负时产生热汇,实现压电半导体制冷;金字塔形结构可以通过增加层数有效地增大最上层与最下层的温差,压电半导体金字塔形制冷器件可以在不受材料限制的情况下实现显著的大温差。本发明提供的压电半导体金字塔形制冷器件结构简单、灵活性高,且在工作过程中不会产生噪音。

    一种仿生水下航行设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN117842314A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311660128.6

    申请日:2023-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种仿生水下航行设备及其控制方法,涉及水下监测领域,该设备中的控制模块通过控制左胸鳍模块及右胸鳍模块进行上下扑动以调节该设备的行进速度及航向,通过控制尾鳍模块进行上下扑动以调节该设备的俯仰角,进而使得该设备达成目标运动模态以便运行至目标位置;可转动模块可实现对底拍摄模块的机械防抖和/或调节对底拍摄模块的拍摄角度以便监控目标物体,相较于固定拍摄方式本申请中的方式控制更加灵活,更适应水下波动环境,利于获取目标物体的多角度数据,且该扑动推进的方式,模拟了鱼类的自然运动,对珊瑚礁生态的干扰小,实现监测的非侵入性,且该设备能够适应复杂的水下环境,能够实时可靠地实现对珊瑚礁的监测,机动性强。

    一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法

    公开(公告)号:CN116861595B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311125984.1

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法,通过测量两侧通电的热压电半导体复合薄膜中的电流的变化,可以得到温度变化的器件原理设计一种温度传感器,包括:建立热压电半导体复合薄膜拉伸变形的物理模型以及控制方程;根据建立的控制方程以及热压电半导体复合薄膜的边界条件,施加温度变化于热压电半导体复合薄膜,利用数值分析方法得到热压电半导体复合薄膜在受到温度变化时的电压‑电流关系;根据上述得到的电压‑电流关系反推温度变化的大小;本发明能够为热压电半导体复合薄膜温度传感器的设计提供理论依据。

    一种仿蝠鲼水下航行器柔软体扑翼及其仿蝠鲼水下航行器

    公开(公告)号:CN117302483A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311345349.4

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种仿蝠鲼水下航行器柔软体扑翼及其仿蝠鲼水下航行器,涉及仿生机器人技术领域。包括:仿生扑翼整体支撑框架;填充物,其填充于整体支撑框架内;柔性蒙皮,其包覆于整体支撑框架表面;整体支撑框架,包括中央鳍板和柔弹性肋板支撑框架;中央鳍板嵌入至柔弹性肋板支撑框架内;柔弹性肋板支撑框架为柔软体材料制成;填充物为柔弹性材料制作的三维立体晶格体;三维立体晶格体中的晶格均布设置。本发明利用增材制造方式构建三维立体晶格扑翼填充部件,用以填充整体支撑框架件空隙,晶格填充部件型面高于支撑框架的设计保证了仿生扑翼在静态以及动态变形过程中扑翼型面的连续性。

    一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法

    公开(公告)号:CN116861595A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202311125984.1

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法,通过测量两侧通电的热压电半导体复合薄膜中的电流的变化,可以得到温度变化的器件原理设计一种温度传感器,包括:建立热压电半导体复合薄膜拉伸变形的物理模型以及控制方程;根据建立的控制方程以及热压电半导体复合薄膜的边界条件,施加温度变化于热压电半导体复合薄膜,利用数值分析方法得到热压电半导体复合薄膜在受到温度变化时的电压‑电流关系;根据上述得到的电压‑电流关系反推温度变化的大小;本发明能够为热压电半导体复合薄膜温度传感器的设计提供理论依据。

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