公开(公告)号：CN117249600A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311264853.1

申请日：2023-09-28

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 屈毅林 ,  鲁双 ,  朱峰 ,  潘尔年 ,  李东波 ,  曹勇 ,  曹永辉 ,  潘光

IPC: F25B21/02 ,  H10N39/00 ,  H10N30/50 ,  H10N30/85

Abstract: 本发明公开了一种压电半导体金字塔形制冷器件，通过施加反向均布横向载荷作用于压电半导体金字塔形制冷器件，基于半导体材料的帕尔帖效应和焦耳热效应，压电半导体金字塔形制冷器件内产生了由一个热源和一个热汇组成的热偶极子，当焦耳热为正时产生热源，当焦耳热为负时产生热汇，实现压电半导体制冷；金字塔形结构可以通过增加层数有效地增大最上层与最下层的温差，压电半导体金字塔形制冷器件可以在不受材料限制的情况下实现显著的大温差。本发明提供的压电半导体金字塔形制冷器件结构简单、灵活性高，且在工作过程中不会产生噪音。