公开(公告)号：CN116861597A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202311127009.4

申请日：2023-09-04

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 屈毅林 ,  陈晶博 ,  宫蕾 ,  曹勇 ,  曹永辉 ,  潘光

IPC: G06F30/17 ,  G06F17/10 ,  G06F30/23 ,  H01H11/00 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于压电半导体复合薄膜的开关元件设计方法，通过利用外部横向载荷对压电半导体复合薄膜中的电流进行调控的器件原理设计一种机械开关，包括：建立压电半导体复合薄膜弯曲变形和剪切变形的物理模型及控制方程；根据控制方程和边界条件，利用数值分析软件分析所述压电半导体复合薄膜在受到不同大小横向载荷时的电流‑电压关系；利用上述得到的电流‑电压关系，根据压电半导体复合薄膜的压电效应和半导体效应，实现利用不同大小的横向载荷调控压电半导体复合薄膜中电流的导通或截止；本发明能够为压电半导体复合薄膜机械开关的设计提供理论依据。

公开(公告)号：CN116861595B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311125984.1

申请日：2023-09-04

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 屈毅林 ,  陈晶博 ,  宫蕾 ,  曹勇 ,  曹永辉 ,  潘光

IPC: G06F30/17 ,  G06F17/11 ,  G06F30/23 ,  G01K7/00 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法，通过测量两侧通电的热压电半导体复合薄膜中的电流的变化，可以得到温度变化的器件原理设计一种温度传感器，包括：建立热压电半导体复合薄膜拉伸变形的物理模型以及控制方程；根据建立的控制方程以及热压电半导体复合薄膜的边界条件，施加温度变化于热压电半导体复合薄膜，利用数值分析方法得到热压电半导体复合薄膜在受到温度变化时的电压‑电流关系；根据上述得到的电压‑电流关系反推温度变化的大小；本发明能够为热压电半导体复合薄膜温度传感器的设计提供理论依据。

公开(公告)号：CN116861595A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202311125984.1

申请日：2023-09-04

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 屈毅林 ,  陈晶博 ,  宫蕾 ,  曹勇 ,  曹永辉 ,  潘光

IPC: G06F30/17 ,  G06F17/11 ,  G06F30/23 ,  G01K7/00 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于热压电半导体复合薄膜的温度传感器设计方法，通过测量两侧通电的热压电半导体复合薄膜中的电流的变化，可以得到温度变化的器件原理设计一种温度传感器，包括：建立热压电半导体复合薄膜拉伸变形的物理模型以及控制方程；根据建立的控制方程以及热压电半导体复合薄膜的边界条件，施加温度变化于热压电半导体复合薄膜，利用数值分析方法得到热压电半导体复合薄膜在受到温度变化时的电压‑电流关系；根据上述得到的电压‑电流关系反推温度变化的大小；本发明能够为热压电半导体复合薄膜温度传感器的设计提供理论依据。