公开(公告)号：CN114666980A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210452534.2

申请日：2019-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·佩纳瑟 ,  M·派耐克 ,  L·黄 ,  M·C·李

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明题为“包括相对电路板的系统级封装”。本发明描述了系统级封装结构和组装方法。在一个实施方案中，一种系统级封装包装相对电路板，每一个相对电路板包括与所述相对电路板的安装部件重叠的安装部件。所述相对电路板之间的间隙可以填充有模制材料，所述模制材料额外地包封重叠安装的部件。在一些实施方案中，所述相对电路板是使用可以提供机械或电连接的一个或多个内插器相互堆叠的。

公开(公告)号：CN110324965B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201910127706.7

申请日：2019-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·佩纳瑟 ,  M·派耐克 ,  L·黄 ,  M·C·李

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明题为“包括相对电路板的系统级封装”。本发明描述了系统级封装结构和组装方法。在一个实施方案中，一种系统级封装包装相对电路板，每一个相对电路板包括与所述相对电路板的安装部件重叠的安装部件。所述相对电路板之间的间隙可以填充有模制材料，所述模制材料额外地包封重叠安装的部件。在一些实施方案中，所述相对电路板是使用可以提供机械或电连接的一个或多个内插器相互堆叠的。

公开(公告)号：CN110324965A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910127706.7

申请日：2019-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·佩纳瑟 ,  M·派耐克 ,  L·黄 ,  M·C·李

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明题为“包括相对电路板的系统级封装”。本发明描述了系统级封装结构和组装方法。在一个实施方案中，一种系统级封装包装相对电路板，每一个相对电路板包括与所述相对电路板的安装部件重叠的安装部件。所述相对电路板之间的间隙可以填充有模制材料，所述模制材料额外地包封重叠安装的部件。在一些实施方案中，所述相对电路板是使用可以提供机械或电连接的一个或多个内插器相互堆叠的。

公开(公告)号：CN204905477U

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201520379217.8

申请日：2015-06-04

Applicant: 苹果公司

Inventor： 李明志 ,  S·佩纳瑟 ,  S·L·古奇 ,  D·R·派珀 ,  A·塞勒希

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本实用新型涉及一种电子设备。其用于解决SIP模块的低区域开销问题。其特征在于，包括：第一板，支撑多个第一迹线；多个电子组件，连附于所述第一板的顶面，所述多个电子组件电连接到所述多个第一迹线中的迹线；多个第一触点，连附于所述第一板的顶面，所述多个第一触点电连接到所述多个第一迹线中的迹线；模制部分，在所述多个电子组件之上和在所述多个第一触点中每一个触点的至少一部分之上；和互连结构，支撑多个第二迹线，并在底面上具有多个第二触点以与所述第一板的顶面上的所述多个第一触点匹配。