公开(公告)号：CN104377138B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201410393889.4

申请日：2014-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： V.胡贝尔 ,  T.基尔格 ,  D.迈尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  A.施勒格尔 ,  B.施塔德勒 ,  U.瓦赫特 ,  U.瓦尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有背面管芯金属化的模制的半导体封装。通过提供在管芯的第一侧处具有端子的半导体管芯，提供在该管芯的相对的第二侧处耦合到该管芯的材料，并且把该管芯嵌入到模制复合物中以便该管芯在除了第一侧外的所有侧上由该模制复合物所覆盖，来制造半导体封装。该模制复合物在邻近该管芯的第二侧的模制复合物的侧处被减薄，以在不暴露该管芯的第二侧的情况下暴露该管芯的第二侧处的材料。形成到该管芯的第一侧处的端子的电连接。在晶体管管芯的情况下，该端子能够是源端子，并且该晶体管管芯能够源极向下附接到金属块，诸如引线框的管芯座。

公开(公告)号：CN104377138A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410393889.4

申请日：2014-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： V.胡贝尔 ,  T.基尔格 ,  D.迈尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  A.施勒格尔 ,  B.施塔德勒 ,  U.瓦赫特 ,  U.瓦尔

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有背面管芯金属化的模制的半导体封装。通过提供在管芯的第一侧处具有端子的半导体管芯，提供在该管芯的相对的第二侧处耦合到该管芯的材料，并且把该管芯嵌入到模制复合物中以便该管芯在除了第一侧外的所有侧上由该模制复合物所覆盖，来制造半导体封装。该模制复合物在邻近该管芯的第二侧的模制复合物的侧处被减薄，以在不暴露该管芯的第二侧的情况下暴露该管芯的第二侧处的材料。形成到该管芯的第一侧处的端子的电连接。在晶体管管芯的情况下，该端子能够是源端子，并且该晶体管管芯能够源极向下附接到金属块，诸如引线框的管芯座。