公开(公告)号：CN108352244B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201680067627.6

申请日：2016-11-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y.闵 ,  R.A.奥尔梅多 ,  W.J.兰伯特 ,  K.拉达克里什南 ,  L.E.沃耶沃达 ,  V.A.K.马加达拉 ,  C.R.亨德里克斯

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/24

Abstract: 一种设备，包括电感器模块，所述电感器模块包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中线圈芯包括磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上，以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。

公开(公告)号：CN111524882A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010080503.X

申请日：2020-02-05

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.达尔米亚 ,  姜振国 ,  W.J.兰伯特 ,  K.纳哈林加姆 ,  S.维加亚库马

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64

Abstract: 射频前端结构。本文公开的是射频（RF）前端结构以及相关方法和设备。在一些实施例中，RF前端封装可以包括RF封装基板，该RF封装基板包括嵌入的无源电路元件。嵌入的无源电路元件的至少一部分可以被包括在RF封装基板的金属层中。RF封装基板还可以包括在金属层中的接地面。

公开(公告)号：CN107924998A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049461.5

申请日：2016-08-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.J.马努沙罗 ,  李勇刚 ,  W.J.兰伯特 ,  K.巴拉思 ,  A.A.埃尔舍尔比尼 ,  F.艾德 ,  A.阿莱克索夫 ,  H.布劳尼施

IPC: H01L49/02 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/768 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16227

Abstract: 本发明的实施例包括集成到封装衬底内的电感器和形成这样的封装的方法，所述电感器由于使用成形的通孔而具有增加的厚度。在本发明的实施例中，可以在封装衬底中形成的电感器可以包括在封装衬底上形成的第一电感器线路。在一些实施例中，成形的通孔可以在第一电感器线路之上形成。附加的实施例可以包括在封装衬底、第一电感器线路之上和成形的通孔周围形成的介电层。在一个实施例中，第二电感器线路也可以在成形的通孔之上形成。本发明的一些实施例可以包括是螺旋电感器的电感器。

公开(公告)号：CN108292641A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201580084901.6

申请日：2015-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W.J.兰伯特 ,  M.K.罗伊 ,  M.J.马努沙罗

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651

Abstract: 实施例一般针对垂直嵌入的无源组件。装置的实施例包括半导体管芯;以及与半导体管芯耦合的封装。该封装包括与半导体管芯连接的一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件垂直嵌入封装衬底中，无源组件中的每个包括第一端子和第二端子。第一无源组件嵌入在封装中钻孔的通孔中，第一无源组件的第一端子借助通过封装上的上堆积层的过孔连接到半导体管芯。

公开(公告)号：CN108352244A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680067627.6

申请日：2016-11-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y.闵 ,  R.A.奥尔梅多 ,  W.J.兰伯特 ,  K.拉达克里什南 ,  L.E.沃耶沃达 ,  V.A.K.马加达拉 ,  C.R.亨德里克斯

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01F17/00 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19042

Abstract: 一种设备，包括电感器模块，所述电感器模块包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中线圈芯包括磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上，以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。