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公开(公告)号：CN109643001A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053375.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P3/122 , H01P3/14 , H01P3/16 , H01P11/006
Abstract: 一种制造包括多个波导的波导带的方法，包括：将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片，对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯，以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯，以形成多个波导。
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公开(公告)号：CN110021566A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811620795.0
申请日：2018-12-28
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本发明公开了具有密封腔体的封装组装件。在本文中公开了与用于封装组装件的密封包封相关联的装置、系统和方法。在实施例中，一种封装组装件可以包括封装基板，所述封装基板包括护圈，其中所述护圈自封装基板的表面并且绕腔体的圆周而延伸。所述封装组装件可以此外包括沿着整个护圈、通过焊料接合部而耦合到护圈的组件，其中所述腔体位于所述封装基板和所述组件之间，并且所述腔体经由所述护圈和所述焊料接合部而被密封地封接。可能描述和/或要求保护了其他实施例。
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公开(公告)号：CN108366733B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201680073995.1
申请日：2016-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: A61B5/00
Abstract: 本发明涉及生理特性测量系统。被配置成监控一个或多个生理特性的传感器组件包括可变形基底。该可变形基底包括身体侧接口。基底导电迹线与可变形基底耦合。两个或更多个生理传感器元件与可变形基底耦合。该两个或更多个生理传感器元件至少包括第一和第二传感器元件。第一传感器元件包括以沿着可变形基底的第一取向的第一压电元件，第一传感器元件与基底导电迹线电学耦合。第二传感器元件包括以沿着可变形基底的与第一取向不同的第二取向的第二压电元件，第二传感器元件与基底导电迹线电学耦合。
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公开(公告)号：CN112530906A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010586290.8
申请日：2020-06-24
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/538 , H01L25/18
Abstract: 用于集成电路封装的有机插入器可以形成一种电子插入器，该电子插入器包括：上部区段、下部区段以及中间区段。上部区段和下部区段可以各自具有两个与四个之间的层，其中，每个层包括有机材料层和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔。中间区段可以形成于上部区段与下部区段之间，其中，中间区段包括高达八个层，其中，每个层包括有机材料和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔，并且其中，中间区段的每个层的厚度薄于上部区段的层中的任一个的厚度，并且薄于下部区段的层中的任一个的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108366733A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073995.1
申请日：2016-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0205 , A61B5/024 , A61B5/08 , A61B5/11 , A61B5/113 , A61B5/6804 , A61B2562/0219 , A61B2562/12 , G06F3/011 , G06F3/014 , G06F3/017
Abstract: 被配置成监控一个或多个生理特性的传感器组件包括可变形基底。该可变形基底包括身体侧接口。基底导电迹线与可变形基底耦合。两个或更多个生理传感器元件与可变形基底耦合。该两个或更多个生理传感器元件至少包括第一和第二传感器元件。第一传感器元件包括以沿着可变形基底的第一取向的第一压电元件，第一传感器元件与基底导电迹线电学耦合。第二传感器元件包括以沿着可变形基底的与第一取向不同的第二取向的第二压电元件，第二传感器元件与基底导电迹线电学耦合。
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公开(公告)号：CN107924998A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049461.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L49/02 , H01F17/00 , H01F41/04 , H01L21/768 , H01L21/027
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/24 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F2017/0073 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H01L21/486 , H01L23/49838 , H01L28/10 , H01L2224/16227
Abstract: 本发明的实施例包括集成到封装衬底内的电感器和形成这样的封装的方法，所述电感器由于使用成形的通孔而具有增加的厚度。在本发明的实施例中，可以在封装衬底中形成的电感器可以包括在封装衬底上形成的第一电感器线路。在一些实施例中，成形的通孔可以在第一电感器线路之上形成。附加的实施例可以包括在封装衬底、第一电感器线路之上和成形的通孔周围形成的介电层。在一个实施例中，第二电感器线路也可以在成形的通孔之上形成。本发明的一些实施例可以包括是螺旋电感器的电感器。
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公开(公告)号：CN109643001B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780053375.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 一种制造包括多个波导的波导带的方法，包括：将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片，对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯，以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯，以形成多个波导。
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公开(公告)号：CN111696967A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010092637.3
申请日：2020-02-14
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本发明的主题是“多封装板载波导互连”。实施例可以涉及一种供电子设备之用的电子模块。所述电子模块可包括具有第一管芯和第二管芯的印刷电路板（PCB）。可以将波导通道与第一管芯和第二管芯通信耦合并且波导通道可以被配置成将电磁信号从第一管芯传送到第二管芯。在实施例中，电磁信号可以具有大于30千兆赫（GHz）的频率。可以描述或者请求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN109216544A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810697190.5
申请日：2018-06-29
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本申请涉及封装集成无源件。一种半导体器件可以包括衬底的多个层。管芯可以耦合到衬底的所述多个层中的至少一个。可以在衬底的层内一体形成无源电学组件。无源电学组件可以是电阻器或电容器。一个或多个导体可以配置成允许无源电学组件与管芯之间的电学连通。所述一个或多个导体可以在衬底的所述多个层内一体形成。
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