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公开(公告)号:CN108352244A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201680067627.6
申请日:2016-11-08
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L25/18 , H01F17/00 , H01F17/0006 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5227 , H01L23/645 , H01L24/06 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/16265 , H01L2924/1427 , H01L2924/143 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042
Abstract: 一种设备,包括电感器模块,所述电感器模块包括:模块衬底,包括磁性介电材料;多个电感电路元件,布置在模块衬底中,其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线,其中线圈芯包括磁性介电材料;以及多个导电接触垫,其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上,以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。
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公开(公告)号:CN108352244B
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN201680067627.6
申请日:2016-11-08
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 一种设备,包括电感器模块,所述电感器模块包括:模块衬底,包括磁性介电材料;多个电感电路元件,布置在模块衬底中,其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线,其中线圈芯包括磁性介电材料;以及多个导电接触垫,其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上,以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。
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